[發明專利]可調溫制冷裝置及一種金屬機身筆記本散熱支架在審
| 申請號: | 202011245263.0 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112230748A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 倪明;朱靖;廖勇 | 申請(專利權)人: | 周連芬 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;F16M11/04;F16M11/24;F16M11/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610306 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調溫 制冷 裝置 一種 金屬 機身 筆記本 散熱 支架 | ||
1.可調溫制冷裝置,包括:半導體制冷片(1)、導冷金屬片(2)、溫控電路板(3)、散熱金屬結構體(4)、導冷粘結層(5)、導熱粘結層(6),其中,
所述半導體制冷片(1)具有熱效應面和冷效應面,所述半導體制冷片(1)數量不少于1片,多片時每片不相互重疊放置,其冷效應面相互平行;所述溫控電路板(3)具有處理器,處理器接收溫度設定要求,將溫度轉換成相應的電壓輸到與之電性連接的半導體制冷片(1);所述導冷金屬片(2)材質是鋁和/或銅和/或超導材料,厚度小于3mm,其下表面面積大于半導體制冷片(1)的冷效應面面積,通過導冷粘結層(5)緊密貼合在半導體制冷片(1)的冷效應面上;所述散熱金屬結構體(4)材質是鋁和/或銅和/或超導材料,上表面為平面且平面面積大于所述半導體制冷片的熱效應面積,通過導熱粘結層(6)緊密貼合在半導體制冷片(1)的熱效應面上;所述導冷粘結層(5)和導熱粘結層(6)的材料為石墨烯和/或銀和/或納米銅粉和/或硅脂和/或液態金屬。
2.如權利要求1所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:所述半導體制冷片(1)下表面固定連接不少于1個溫度傳感器(7)且溫度傳感器(7)電性連接到溫控電路板(3)。
3.如權利要求1所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:所述溫控電路板(3)接收導冷金屬片下方溫度傳感器(7)的溫度數據,將溫度數據和設定溫度數據對比,當導冷金屬片溫度高于設定溫度,溫控電路板(3)增加到半導體制冷片(1)的電壓,當導冷金屬片溫度小于或等于設定溫度,溫控電路板(3)停止對半導體制冷片電壓輸出。
4.如權利要求1所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:所述溫控電路板(3)設有藍牙通訊連接方式,可以連接手機設定制冷溫度和或傳輸當前設定值到手機。
5.如權利要求1所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:所述散熱金屬結構體內部設有液冷管道(9)用于液體流動加速熱量傳導到空氣中。
6.如權利要求5所述的可調溫制冷裝置,其特征在于: 所述液冷管道的部分環路設有帶鱗片的散熱水箱(10)。
7.如權利要求6所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:散熱水箱底部固定連接有風扇(12)用于加速水箱熱量對空氣的傳導。
8.如權利要求1所述的可調溫制冷裝置,其特征在于:所述散熱金屬結構體部分區域設有散熱翅片(14)和/或導熱銅管(15)和/或散熱風扇(16),用于加速熱量在空氣傳導。
9.一種金屬機身筆記本散熱支架其特征在于:包括如權利要求1至8中任意一項所述的可調溫制冷裝置,還包括一個中部開孔的筆記本支架(20),可調溫制冷裝置的導冷金屬片平行于筆記本支架(20)平面,且固定連接到筆記本支架(20)上,保持導冷金屬片高于筆記本支架(20)平面1-5mm高度。
10.根據權利要求9所述的智能筆記本散熱支架,其特征在于:筆記本支架(20)底部表面設置有旋轉底座一(21)、旋轉桿(22)、旋轉底座二(23)、支架底座(24),旋轉底座二(23)固定設置于支架底座(24)上方,旋轉底座一(21)固定設置于筆記本支架(20)下方,旋轉底座一(21)和旋轉底座二(23)之間通過旋轉桿(22)連接。
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