[發明專利]一種液體涂覆裝置

在審

• 申請號: 202011244587.2
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112517297A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 張存
• 申請（專利權）人: 芯米（廈門）半導體設備有限公司
• 主分類號: B05B16/20
• 分類號: B05B16/20;B05B9/04;B05B13/02;B08B1/00;B08B1/04;B08B15/04
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

一種液體涂覆裝置，包括機架、驅動電機、旋轉桿以及噴涂箱，所述機架內置工作空腔，所述工作空腔前端設置密封門，所述機架頂端設置驅動電機，所述旋轉桿頂端與驅動電機輸出端連接，所述旋轉桿底端穿過機架側壁伸入工作空腔內，所述旋轉桿底端設置定位板，所述定位板底端設置兩組固定板，所述固定板左側連接第一限位板，所述固定板右側設置通槽，所述通槽內滑動設置夾持板，所述通槽內設置復位彈簧，所述復位彈簧一端與通槽左側側壁連接，復位彈簧另一端與夾持板連接，所述夾持板遠離復位彈簧一側伸出通槽且夾持板與定位板滑動連接，所述夾持板右端連接第二限位板。

技術領域

本發明涉及半導體行業晶片處理設備技術領域，具體為一種液體涂覆裝置。

背景技術

用于半導體集成電路制造的基板多為4～12英寸圓形晶片。傳統的液體涂覆裝置通常采用在一個圓形腔體，中心設置可旋轉的圓形承片臺，圓形晶片采用真空吸附在承片臺上的方式進行處理。這種方法可以得到均勻的液體涂布效果，在半導體行業廣泛應用；但這種方式應用到方形晶片中，由于自身形狀及環境氣流的影響，方形晶片的液體涂覆極不均勻，晶片四角的很大區域不能達到工藝要求，造成浪費。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種涂覆效果好的液體涂覆裝置。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種液體涂覆裝置，包括機架、驅動電機、旋轉桿以及噴涂箱，所述機架內置工作空腔，所述工作空腔前端設置密封門，所述機架頂端設置驅動電機，所述旋轉桿頂端與驅動電機輸出端連接，所述旋轉桿底端穿過機架側壁伸入工作空腔內，所述旋轉桿底端設置定位板，所述定位板底端設置兩組固定板，所述固定板左側連接第一限位板，所述固定板右側設置通槽，所述通槽內滑動設置夾持板，所述通槽內設置復位彈簧，所述復位彈簧一端與通槽左側側壁連接，復位彈簧另一端與夾持板連接，所述夾持板遠離復位彈簧一側伸出通槽且夾持板與定位板滑動連接，所述夾持板右端連接第二限位板，所述工作空腔底端設置噴涂箱，所述噴涂箱頂端設置水泵，所述工作空腔位于第一限位板左側設置噴嘴，所述水泵輸入端與噴涂箱連通，所述水泵輸出端與噴嘴連通。在使用時，首先將夾持板以及第二限位板向右拉出，之后將晶片的上半部分放置在固定板之間的凹槽內，之后松開夾持板，通過固定板、夾持板、第一限位板以及第二限位板將晶片的上半部分固定住，之后控制驅動電機工作，驅動電機帶動晶片旋轉，同時控制水泵工作，將噴涂箱內的液體輸送到噴嘴處，之后通過噴嘴向晶片表面噴出水霧，從而完成對晶片下半部分的涂覆，涂覆效果好，等晶片下半部分的液體固化后，將晶片顛倒，將晶片的下半部分放入固定板之間的凹槽內，重復以上步驟，完成晶片整體的涂覆。

為了在液體涂覆前對晶片進行清潔，防止晶片表面的灰塵對涂覆產生影響，本發明改進有，所述工作空腔頂端轉動設置螺紋桿，所述機架一側設置控制電機，所述控制電機輸出端與螺紋桿連接，所述螺紋桿一側設置導向桿，所述導向桿前后兩側套裝控制板，所述控制板一側設置螺紋孔，前后兩側控制板的螺紋孔螺紋方向相反，所述螺紋孔套裝在螺紋桿上，所述控制板與夾持板對應位置轉動設置清潔桿，所述清潔桿靠近夾持板一側設置清潔刷頭，所述控制板遠離夾持板一側設置清潔電機，所述清潔電機輸出端與清潔桿連接。

為了及時排出工作空腔內清潔過后的灰塵，本發明改進有，所述機架頂端設置氣泵，所述工作空腔位于第二限位板右側設置吸塵口，所述氣泵輸入端與吸塵口連接，所述氣泵輸出端與外界環境連通。

為了便于觀察涂覆過程，本發明改進有，所述密封門上設置觀察窗。