[發明專利]裸眼3D顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202011243985.2 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112397560B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 蔡振飛 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G02B30/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 高楊麗 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裸眼 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本發明提供的裸眼3D顯示面板包括陣列基板、平坦層、發光器件層、反光層,反光層設置在每一發光器件層的出光路徑上,其中,單個反光層的反射面設置為凸面或凹面,凸面的反射面和凹面的反射面在發光器件層橫向的方向上呈間隔排布;通過在每一反光層上設置凸面或凹面,使發光器件層的光線進入特定的區域,實現裸眼3D效果,不需要另外增加光柵。
技術領域
本發明涉及裸眼3D顯示技術領域,尤其涉及一種裸眼3D顯示面板和一種裸眼3D顯示面板制備方法。
背景技術
現有的裸眼3D技術是通過設置光柵來實現的,在顯示器前方的這些光柵使人的左眼看到左圖像,阻擋右眼看到左圖像,同時光柵允許右眼看到右圖像,阻擋左眼看到右圖像,實現了裸眼3D,但設置光柵使得3D模組厚度較大,成本較高,因此,通過設置光柵以實現裸眼3D,現有3D模組存在厚度較大的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種裸眼3D顯示面板和一種裸眼3D顯示面板制備方法,可緩解現有3D模組存在厚度較大的技術問題。
本發明實施例提供一種裸眼3D顯示面板,包括:
陣列基板;
平坦層,設置在所述陣列基板上;
發光器件層,設置在所述平坦層上;以及,
反光層,設置在每一所述發光器件層的出光路徑上;
其中,單個所述反光層的反射面設置為凸面或凹面,凸面的所述反射面和凹面的所述反射面在所述發光器件層橫向的方向上呈間隔排布。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,所述發光器件層為陣列分布的OLED發光器件,所述反光層為所述OLED發光器件的陽極,所述平坦層設置有與凸面或凹面相適配的反向形狀。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,在所述OLED發光器件縱向排布的方向上,所述反光層的反射面形狀相同為凹面或凸面。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,所述裸眼3D顯示面板還包括設置在所述平坦層上方的封裝層,所述封裝層至少包括第一封裝層、以及設置在所述第一封裝層上的第二封裝層,所述第二封裝層的折射率大于所述第一封裝層的折射率。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,所述封裝層的制備材料可以為氮化硅、氧化硅、以及聚酰亞胺中的至少一種。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,所述封裝層還包括設置在所述第二封裝層上的第三封裝層,所述第三封裝層的折射率大于所述第二封裝層的折射率。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板中,在所述OLED發光器件橫向排布的方向上,凸面的所述反射面和凹面的所述反射面呈陣列排布。
本發明實施例提供一種裸眼3D顯示面板制備方法,包括:
提供一陣列基板;
利用第一掩膜板或第二掩膜板,在所述陣列基板上制備一具有凸面/凹面的平坦層;
在所述平坦層的凸面/凹面上制備陽極,所述陽極形成有與凸面或凹面相適配的反向形狀。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板制備方法中,在所述陣列基板上制備一具有凹面的平坦層的步驟還包括:
提供第一掩膜板,所述第一掩膜板為透光率由中心向邊緣增加的掩膜板,利用所述第一掩膜板形成所述凹面。
在本發明實施例提供的裸眼3D顯示面板制備方法中,在所述陣列基板上制備一具有凸面的平坦層的步驟還包括:
提供第二掩膜板,所述第二掩膜板為透光率由中心向邊緣減少的掩膜板,利用所述第二掩膜板形成所述凸面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





