[發(fā)明專利]SIPM溫度漂移自適應(yīng)系統(tǒng)及補(bǔ)償方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011243926.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN112353411B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳漢生;王武斌;朱銀東;余李;黃振強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 明峰醫(yī)療系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號(hào): A61B6/03
• 分類號(hào): A61B6/03
• 代理公司: 紹興市越興專利事務(wù)所(普通合伙) 33220
• 代理人: 高林

1.一種SIPM溫度漂移自適應(yīng)系統(tǒng)的補(bǔ)償方法，其特征在于，

包括MCU，MCU上電連接有上位機(jī)、溫度讀取鏈路和偏壓讀寫鏈路，偏壓讀寫鏈路包括偏壓寫入鏈路和偏壓讀取鏈路；所述偏壓寫入鏈路包括與MCU電連接的DAC芯片，DAC芯片上電連接有LDO穩(wěn)壓芯片，所述偏壓讀取鏈路包括模擬開關(guān)，模擬開關(guān)用于接收偏壓寫入鏈路寫入的偏壓，模擬開關(guān)上電連接有模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊將轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字信號(hào)輸回給MCU；

包括以下步驟：

S1.通過實(shí)驗(yàn)，根據(jù)SIPM信號(hào)峰值建立溫度與偏壓之間的函數(shù)關(guān)系；

S2.將溫度偏壓函數(shù)關(guān)系輸入至MCU的固件中；

S3.使用時(shí)，MCU通過溫度讀取鏈路獲取實(shí)時(shí)的環(huán)境溫度，并根據(jù)溫度偏壓函數(shù)關(guān)系自動(dòng)計(jì)算出當(dāng)前溫度所需的偏壓值；

S4.根據(jù)計(jì)算得到的偏壓值，偏壓寫入鏈路的DAC芯片產(chǎn)生一個(gè)實(shí)時(shí)電壓值，并將實(shí)時(shí)電壓值與固定參考電壓值相加輸出至LDO穩(wěn)壓芯片產(chǎn)生偏壓，所述固定參考電壓值在系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置時(shí)輸入；

S5.偏壓經(jīng)過模擬開關(guān)和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)并回到MCU，MCU與上位機(jī)通過協(xié)議通訊，將偏壓值顯示在上位機(jī)的界面。

2.如權(quán)利要求1所述的一種SIPM溫度漂移自適應(yīng)系統(tǒng)的補(bǔ)償方法，其特征在于，所述步驟S1包括以下步驟：

S11.制定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)參考溫度和標(biāo)準(zhǔn)偏壓值，使探測(cè)器性能處于最優(yōu)狀態(tài)，利用DAQ數(shù)據(jù)采集平臺(tái)獲取數(shù)據(jù)，分析得到一個(gè)SIPM信號(hào)譜和峰值，并將此峰值記為標(biāo)準(zhǔn)峰值；

S12.取一個(gè)溫度區(qū)間并將該溫度區(qū)間分成若干個(gè)溫度點(diǎn)，記錄每個(gè)溫度點(diǎn)的實(shí)時(shí)峰值；

S13.調(diào)整每個(gè)溫度點(diǎn)的偏壓，使得對(duì)應(yīng)溫度點(diǎn)的實(shí)時(shí)峰值恢復(fù)到標(biāo)準(zhǔn)峰值，記錄此時(shí)該溫度點(diǎn)的偏壓值；

S14.在坐標(biāo)系中輸入溫度與偏壓值，分析出溫度偏壓的函數(shù)關(guān)系。