[發明專利]利用調節構件來通信射頻信號的裝置在審
| 申請號: | 202011243916.1 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112217533A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 科瑞·萬家利;劉宏偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/3827 | 分類號: | H04B1/3827;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 林棟 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 調節 構件 通信 射頻 信號 裝置 | ||
1.一種裝置,包括:
殼體;
電路板,設置于所述殼體內;以及
調節構件,與所述殼體連接,并通過饋電構件與所述電路板連接,用于傳送射頻信號。
2.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件可移動地連接到所述殼體。
3.根據權利要求2所述的裝置,所述裝置被配置成響應于所述調節構件的移動而產生信號。
4.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件長度方向上的位置上設有饋電點,所述電路板通過所述饋電構件與所述饋電點連接。
5.根據權利要求1所述的裝置,所述饋電構件為單層或多層的饋電線、C型夾或彈簧針。
6.根據權利要求1所述的裝置,所述電路板為PCB板,所述PCB板由銅層或單層或多層的柔性電路制成。
7.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件內嵌于所述殼體上,且所述調節構件朝向所述殼體外部的一面與所述殼體的外圍表面齊平,或所述調節構件朝向所述殼體外部的一端延伸凸出所述殼體的外圍。
8.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件與所述殼體的接觸點有一個或兩個以上。
9.根據權利要求1所述的裝置,所述殼體包括背殼和邊框,所述邊框設置于所述背殼上,所述電路板設置于所述邊框與所述背殼形成的空間內,所述電路板與所述邊框之間設有絕緣區域。
10.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件和所述殼體之間設有墊片,所述墊片的材質為絕緣材料。
11.根據權利要求1所述的裝置,所述殼體的材質為導電材料或絕緣材料。
12.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件的材質為導電材料,或導電材料和絕緣材料。
13.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件為橢圓形、圓形、方形、圓柱形或其他規則或不規則形狀。
14.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件為實心結構、空心結構或網狀結構。
15.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件的數量為一個或兩個以上。
16.根據權利要求1所述的裝置,所述調節構件為按鈕、旋鈕或翹板開關。
17.根據權利要求1所述的裝置,所述裝置包括可穿戴設備。
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