[發(fā)明專利]半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)及其形成方法、半導(dǎo)體器件的測(cè)試方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011243675.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112103203B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田文星;目晶晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 測(cè)試 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底,所述襯底上形成有半導(dǎo)體器件;以及,
與所述半導(dǎo)體器件電連接的測(cè)試端,一個(gè)所述半導(dǎo)體器件連接有兩個(gè)測(cè)試端;
其中,所述兩個(gè)測(cè)試端與所述半導(dǎo)體器件通過單向?qū)ńY(jié)構(gòu)連接,所述兩個(gè)測(cè)試端中的任意一個(gè)所述測(cè)試端和所述一個(gè)半導(dǎo)體器件之間均并聯(lián)連接有兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu),并且所述兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu)的導(dǎo)通方向相反。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述單向?qū)ńY(jié)構(gòu)包括第一插塞、一層金屬線、以及第二插塞;所述一層金屬線通過所述第一插塞與所述半導(dǎo)體器件電連接,并通過所述第二插塞與所述測(cè)試端電連接,所述一層金屬線中形成有單向?qū)ㄆ骷?/p>
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述單向?qū)ńY(jié)構(gòu)包括第一插塞、至少兩層金屬線、用于電連接相鄰層金屬線的第三插塞、以及第二插塞;所述至少兩層金屬線的底層金屬線通過第一插塞與所述半導(dǎo)體器件電連接,所述至少兩層金屬線的頂層金屬線通過第二插塞與所述測(cè)試端電連接,以及,所述至少兩層金屬線的任一層金屬線中形成有單向?qū)ㄆ骷?/p>
4.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征在于,所述單向?qū)ㄆ骷≒N結(jié)。
5.一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述形成方法包括:
提供一襯底,所述襯底上形成有半導(dǎo)體器件;
在所述襯底上形成單向?qū)ńY(jié)構(gòu)以及測(cè)試端;
其中,所述測(cè)試端與所述半導(dǎo)體器件通過單向?qū)ńY(jié)構(gòu)連接,一個(gè)所述半導(dǎo)體器件連接有兩個(gè)測(cè)試端,所述兩個(gè)測(cè)試端中的任意一個(gè)所述測(cè)試端和所述一個(gè)半導(dǎo)體器件之間均并聯(lián)連接有兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu),并且所述兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu)的導(dǎo)通方向相反。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述襯底上形成單向?qū)ńY(jié)構(gòu)以及測(cè)試端的方法包括:
在所述襯底上形成第一介質(zhì)層,并在所述第一介質(zhì)層中形成四個(gè)第一插塞,每個(gè)所述第一插塞均電連接至所述半導(dǎo)體器件;
在所述第一介質(zhì)層上形成N層金屬互連結(jié)構(gòu),N為正整數(shù),每層金屬互連結(jié)構(gòu)包括分立設(shè)置的四個(gè)金屬線;其中,當(dāng)N為1時(shí),N層金屬互連結(jié)構(gòu)包括一層金屬互連結(jié)構(gòu),所述一層金屬互連結(jié)構(gòu)中的每個(gè)金屬線分別連接至一個(gè)第一插塞,所述一層金屬互連結(jié)構(gòu)中的每個(gè)金屬線中均形成有單向?qū)ㄆ骷划?dāng)N大于1時(shí),所述N層金屬互連結(jié)構(gòu)中的底層金屬互連結(jié)構(gòu)的每個(gè)金屬線分別連接至一個(gè)第一插塞,所述N層金屬互連結(jié)構(gòu)中的每層金屬互連結(jié)構(gòu)的每個(gè)金屬線均通過一第三插塞連接至相鄰層金屬互連結(jié)構(gòu)的一個(gè)金屬線,以此形成多組層疊連接的N層金屬線,每組所述層疊連接的N層金屬線中的任一層金屬線中形成有單向?qū)ㄆ骷黄渲校纬捎袉蜗驅(qū)ㄆ骷慕饘倬€中至少部分金屬線中的單向?qū)ㄆ骷膶?dǎo)通方向與其他金屬線中的單向?qū)ㄆ骷膶?dǎo)通方向相反;
在N層金屬互連結(jié)構(gòu)上形成第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層中形成有四個(gè)第二插塞;其中,當(dāng)N為1,N層金屬互連結(jié)構(gòu)包括一層金屬互連結(jié)構(gòu)時(shí),每個(gè)所述第二插塞均連接至所述一層金屬互連結(jié)構(gòu)中的一個(gè)金屬線,且相互連接的第一插塞、金屬線、第二插塞組成一單向?qū)ńY(jié)構(gòu);當(dāng)N大于1時(shí),每個(gè)所述第二插塞均連接至所述N層金屬互連結(jié)構(gòu)的頂層金屬互連結(jié)構(gòu)中的一個(gè)金屬線,且相互連接的第一插塞、層疊連接的N層金屬線、第二插塞組成一個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu);
在所述第二介質(zhì)層上形成兩個(gè)測(cè)試端,每個(gè)測(cè)試端均對(duì)應(yīng)連接兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu),且所述兩個(gè)單向?qū)ńY(jié)構(gòu)中的導(dǎo)通方向相反。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述單向?qū)ㄆ骷≒N結(jié);
以及,在所述金屬線中形成所述單向?qū)ㄆ骷姆椒òǎ?/p>
在所述金屬線中定義出相鄰的第一區(qū)域和第二區(qū)域;
分別向所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域中注入N型離子和P型離子,以構(gòu)成PN結(jié)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種工廠測(cè)試方法、系統(tǒng)、測(cè)試終端及被測(cè)試終端
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- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





