[發明專利]太陽能硅片自動切割機

有效

• 申請號: 202011242209.0
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112338370B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 吳禹凡;高洪慶
• 申請（專利權）人: 三達奧克化學股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 廣東靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 梁鶴鳴

本發明涉及機械設備的技術領域，特別是涉及太陽能硅片自動切割機，其通過對硅片進行自動切割處理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割質量，同時硅片采用激光進行單方向切割處理，可有效提高設備運行時的穩定性，提高硅片的穩定性，降低設備震動對硅片切割工作的影響，提高其切割精度，提高實用性和可靠性；包括底座、工作臺、兩組第一直線導軌、兩組第一滑塊、環形導軌和環形滑槽，工作臺安裝在底座上，兩組第一直線導軌分別橫向安裝在工作臺的頂部前側和后側，兩組第一滑塊分別滑動安裝在兩組第一直線導軌上。

技術領域

本發明涉及機械設備的技術領域，特別是涉及太陽能硅片自動切割機。

背景技術

眾所周知，太陽能硅片主要是太陽能電池板的基本元件，其在太陽能電池板將太陽能轉換為電能的工作中起主要作用，太陽能硅片在生產時通常需將其切割成規定尺寸，從而方便安裝，現有太陽能硅片的切割方式主要是通過線切割機進行切割處理，采用此種設備時，硅片切割面平整度較差，切割質量較低，同時硅片在切割時，設備運行所產生的震動幅度較大，震動容易傳遞至硅片上并影響其切割精度。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種通過對硅片進行自動切割處理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割質量，同時硅片采用激光進行單方向切割處理，可有效提高設備運行時的穩定性，提高硅片的穩定性，降低設備震動對硅片切割工作的影響，提高其切割精度，提高實用性和可靠性的太陽能硅片自動切割機。

本發明的太陽能硅片自動切割機，包括底座、工作臺、兩組第一直線導軌、兩組第一滑塊、環形導軌和環形滑槽，工作臺安裝在底座上，兩組第一直線導軌分別橫向安裝在工作臺的頂部前側和后側，兩組第一滑塊分別滑動安裝在兩組第一直線導軌上，環形導軌的底部前側和后側分別固定在兩組第一滑塊的頂部，環形滑槽滑動安裝在環形導軌的上側，環形滑槽的頂部設置有放置臺，放置臺的頂部圓周方向均勻設置有四組夾緊裝置，放置臺的底端中部設置有方向調整軸，方向調整軸的底部設置有第一直齒輪，第一直齒輪的底部與工作臺的頂部分離，工作臺的頂端中部設置有第一齒排，第一齒排位于兩組第一直線導軌之間，第一齒排的前側位置與第一直齒輪的后側位置對應，第一齒排前側齒數的四倍與第一直齒輪外壁上齒數相同，兩組第一直線導軌的外側均橫向設置有第二齒排，兩組第二齒排的底部均安裝在工作臺上，兩組第一滑塊的外側均設置有動力裝置，兩組動力裝置的輸出端分別與兩組第二齒排的外側嚙合，動力裝置包括兩組第一固定架、兩組第一轉軸、兩組第二直齒輪、兩組第一錐齒輪、兩組第二轉軸和雙輸出軸減速器，前側動力裝置上的兩組第一固定架分別安裝在前側第一滑塊的前端左側和右側，兩組第一轉軸分別轉動安裝在兩組第一固定架上，兩組第二直齒輪分別安裝在兩組第一轉軸的底部，兩組第一錐齒輪分別安裝在兩組第一轉軸的頂部，兩組第一錐齒輪的內側均嚙合設置有兩組第二錐齒輪，兩組第二轉軸的外側分別安裝在兩組第二錐齒輪的內側，兩組第二轉軸上均勻轉動設置有多組第二固定架，雙輸出軸減速器安裝在前側第一滑塊的左側，兩組第二轉軸的內側均安裝在雙輸出軸減速器上，前側第一滑塊的后端左側設置有第一電機，第一電機的前側輸出端穿過前側第一滑塊并與雙輸出軸減速器的后側傳動連接，工作臺的左側和右側均設置有推動裝置，兩組推動裝置上均設置有激光發生器；動力裝置的工作方式為，打開第一電機，第一電機可帶動雙輸出軸減速器運行，雙輸出軸減速器通過兩組第二轉軸帶動兩組第二錐齒輪轉動，多組第二固定架可對兩組第二轉軸進行支撐，兩組第二錐齒輪分別與兩組第一錐齒輪嚙合，兩組第二錐齒輪通過兩組第一錐齒輪分別帶動兩組第一轉軸轉動，兩組第一轉軸分別帶動兩組第二直齒輪轉動，兩組第一固定架分別對兩組第一轉軸進行支撐，兩組第二直齒輪均與第二齒排嚙合，兩組第二直齒輪均在第二齒排上滾動，兩組第二直齒輪分別通過兩組第一轉軸和兩組第一固定架帶動第一滑塊進行移動，從而使第一滑塊在第一直線導軌上進行滑動，兩組動力裝置可分別同步帶動兩組第一滑塊進行左右移動，兩組第一滑塊帶動環形導軌、環形滑槽和放置臺進行左右移動，放置臺帶動方向調整軸和第一直齒輪進行左右移動，當第一直齒輪移動至第一齒排位置時，第一直齒輪的后側與第一齒排的前側嚙合，第一直齒輪在第一齒排上緩慢滾動，第一直齒輪通過方向調整軸帶動放置臺進行緩慢轉動，由于第一齒排前側齒數的四倍與第一直齒輪外壁上齒數相同，第一齒排可帶動第一直齒輪轉動90°，從而使放置臺旋轉90°，方便對放置臺方向進行調整，放置臺首先位于左側激光發生器的下方，將硅片原料板放置在放置臺上，四組夾緊裝置可對原料板進行夾緊固定，打開激光發生器，激光發生器底部照射出激光并對原料板進行切割，打開左側推動裝置，左側推動裝置可推動左側激光發生器進行縱向移動，從而使激光發生器底部對放置臺上的原料板內部進行縱向切割處理，兩組動力裝置帶動放置臺和其上的原料板向右移動固定距離，左側推動裝置重復帶動左側激光發生器對原料板內部進行縱向切割處理，從而使原料板上均勻切割出多處縱線，原料板縱線切割完成后，兩組動力裝置帶動放置臺和放置臺上的原料板向右移動并移動至右側推動裝置的下側，此時放置臺方向調整90°，放置臺上原料板方向調整90°，原料板上的多組縱線旋轉成多組橫線，打開右側推動裝置，右側推動裝置帶動右側激光發生器進行前后移動，打開右側激光發生器，右側激光發生器的底部對原料板內部進行二次縱線切割處理，通過兩組動力裝置帶動放置臺上的原料板向右移動至規定距離，右側推動裝置重復帶動右側激光發生器對原料板內部進行二次縱線切割處理，當原料板上二次縱線切割完成后，原料板內部切割出多組規定形狀硅片，從而完成對硅片的自動切割處理，打開四組夾緊裝置，將切割下的成品硅片和殘料取下并換裝上下一組原料板進行重復切割處理，通過對硅片進行自動切割處理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割質量，同時硅片采用激光進行單方向切割處理，可有效提高設備運行時的穩定性，提高硅片的穩定性，降低設備震動對硅片切割工作的影響，提高其切割精度，提高實用性和可靠性。