[發明專利]一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片及其制備方法

在審

• 申請號: 202011242013.1
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112366052A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 蔣璐蓮;林德智;蔣朝倫
• 申請（專利權）人: 肇慶市金龍寶電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C17/00;H01C17/06;H01C17/30;C04B35/32;C04B35/36;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
• 代理公司: 廣州譽華專利代理事務所(普通合伙) 44712
• 代理人: 羅丹

1.一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片，其特征在于：所述熱敏電阻芯片包括片狀的電阻體，所述電阻體由過渡金屬氧化物粉末燒結而成，所述過渡金屬氧化物粉末由按摩爾百分比計的以下組分組成：43～54mol％四氧化三錳Mn₃O₄、42～53mol％四氧化三鈷Co₃O₄、3～12mol％三氧化二鐵Fe₂O₃。

2.根據權利要求1所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片，其特征在于：所述電阻體的兩面均疊加設置有銀電極層。

3.一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)混合過渡金屬氧化物，經過預處理制得金屬氧化物粉末，所述過渡金屬氧化物粉由按摩爾百分比計的以下組分組成：43～54mol％四氧化三錳Mn₃O₄、42～53mol％四氧化三鈷Co₃O₄、3～12mol％三氧化二鐵Fe₂O₃；

(2)將所述金屬氧化物粉末壓制成型、高溫燒結后，切割成片狀的所述電阻體材料；

(3)在片狀的所述電阻體材料兩邊涂覆銀漿后，在800～860℃下燒銀，制成所述熱敏電阻芯片。

4.根據權利要求3所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：步驟(1)中，混合、預處理包括以下子步驟：

a.配料：按比例稱取四氧化三錳Mn₃O₄、四氧化三鈷、三氧化二鐵Fe₂O₃，混合均勻；

b.第一次球磨：將步驟a中的混合物粉碎研磨細化，細度為40目；

c.烘干：用專用不銹鋼烘盤盛裝研磨好的混合物進行烘干，烘料溫度控制在120±5℃，出烘爐的粉料需冷卻1.2小時后再倒入裝料桶；

d.打粉：將烘干后的混合物采用專用打粉機進行打粉，用60目篩網進行，用專用或干凈裝料桶盛裝；

e.預燒：將已打粉的粉料，用專用坩鍋裝八至九成滿，放在馬弗爐預燒合成；

f.第二次球磨：將預燒后的粉料進行第二次球磨，磨細微粉化，使其符合80-120目的粒度要求；

g.第二次烘干：用專用不銹鋼烘盤盛裝第二次球磨好的混合物進行烘干，烘料溫度控制在100±5℃，得到預處理后的金屬氧化物粉末。

5.根據權利要求4所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：子步驟e中，預燒的合成溫度為800℃，高溫區保溫時間2小時。

6.根據權利要求4所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：子步驟g中，出烘爐的粉料需冷卻1.2小時后才能進入壓制成型步驟。

7.根據權利要求3所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：步驟(2)中，所述壓制成型是指在等靜壓機中，使用250個大氣壓下將烘干的粉料進行壓制成型。

8.根據權利要求3所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：步驟(2)中，所述高溫燒結的燒結溫度為1200～1260℃，保溫時間為8小時。

9.根據權利要求3所述的一種醫療體溫測量用高精度熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于：步驟(2)中，所述切割是指將燒結后材料切割成0.38～0.55mm厚度的電阻體薄片。