[發明專利]基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法及系統

有效

• 申請號: 202011241376.3
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112291939B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 唐朝陽;羅勇;于佳佳;任維松;董棟;周旭;穆輝;胡波;薛兵
• 申請（專利權）人: 上海裕達實業有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海段和段律師事務所 31334
• 代理人: 李佳俊;郭國中

1.一種基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法，其特征在于，包括：

步驟S1：將質譜室與小信號放大板采取緊貼設置；

步驟S2：采用DIP包裝進行小信號放大板上的電源模塊的包裝；

步驟S3：對多層線路板進行布局布線，根據DIP PIN腳區與SMD PIN腳區區分信息、BOTTM層線路布局信息，DIP PIN腳區在BOTTM層不能有線路，獲取多層線路板布局布線信息；

步驟S4：將線路板的三層、四層光繪底片進行修改，調整線路板的三、四層板框避開電源模塊DIP管腳區；

步驟S5：成形線路板的三層、四層與線路板的一層、二層，生成機構孔；

步驟S6：以固定孔對為基準利用塞規對齊線路板的一層、二層與線路板的三層、四層，并且線路板的一層、二層與線路板的三層、四層之間放置半固化片；

步驟S7：將線路板壓合，線路板壓合后，保持半固化片與銅箔內層線路之間無縫隙；

步驟S8：進行鉆孔并對基板進行清洗，然后進行電鍍；

步驟S9：獲取基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造結果信息。

2.根據權利要求1所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

步驟S3.1：利用TOP和INNER2處理對多層線路板進行布局布線。

3.根據權利要求1所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法，其特征在于，所述步驟S5包括：

步驟S5.1：分別利用覆銅板成形線路板的三層、四層與線路板的一層、二層。

4.根據權利要求3所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法，其特征在于，所述步驟S5包括：

步驟S5.2：分別利用數控鉆床生成機構孔。

5.根據權利要求1所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造方法，其特征在于，所述步驟S8包括：

步驟S8.1：利用數控鉆床進行鉆孔并對基板進行清洗，然后進行電鍍。

6.一種基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造系統，其特征在于，包括：

模塊M1：將質譜室與小信號放大板采取緊貼設置；

模塊M2：采用DIP包裝進行小信號放大板上的電源模塊的包裝；

模塊M3：對多層線路板進行布局布線，根據DIP PIN腳區與SMD PIN腳區區分信息、BOTTM層線路布局信息，DIP PIN腳區在BOTTM層不能有線路，獲取多層線路板布局布線信息；

模塊M4：將線路板的三層、四層光繪底片進行修改，調整線路板的三、四層板框避開電源模塊DIP管腳區；

模塊M5：成形線路板的三層、四層與線路板的一層、二層，生成機構孔；

模塊M6：以固定孔對為基準利用塞規對齊線路板的一層、二層與線路板的三層、四層，并且線路板的一層、二層與線路板的三層、四層之間放置半固化片；

模塊M7：將線路板壓合，線路板壓合后，保持半固化片與銅箔內層線路之間無縫隙；

模塊M8：進行鉆孔并對基板進行清洗，然后進行電鍍；

模塊M9：獲取基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造結果信息。

7.根據權利要求6所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造系統，其特征在于，所述模塊M3包括：

模塊M3.1：利用TOP和INNER2處理對多層線路板進行布局布線。

8.根據權利要求6所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造系統，其特征在于，所述模塊M5包括：

模塊M5.1：分別利用覆銅板成形線路板的三層、四層與線路板的一層、二層。

9.根據權利要求8所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造系統，其特征在于，所述模塊M5包括：

模塊M5.2：分別利用數控鉆床生成機構孔。

10.根據權利要求6所述的基于臺階式的PCB加工技術的質譜儀電路構造系統，其特征在于，所述模塊M8包括：

模塊M8.1：利用數控鉆床進行鉆孔并對基板進行清洗，然后進行電鍍。