[發明專利]一種室內地面裝修方法在審
| 申請號: | 202011241202.7 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112523459A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 張引強 | 申請(專利權)人: | 和湜(上海)建筑科技有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02;E04F15/18;E04F15/20 |
| 代理公司: | 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 200000 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 室內 地面 裝修 方法 | ||
1.一種室內地面裝修方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1、將調平板(100)安裝固定于地面;
S2、將地磚復合板(200)鋪設于所述調平板(100)上。
2.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:所述調平板(100)包括重疊設置的支撐板(110)和緩沖板(120)。
3.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:所述地磚復合板(200)包括重疊設置的裝飾板(210)和固定板(220)。
4.根據權利要求3所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:不同所述地磚復合板(200)之間通過卡扣(300)連接,所述卡扣(300)包括連接條(310)和卡合段(320),所述卡合段(320)設置于連接條(310)與地磚復合板(200)相接觸的側面;所述連接條(310)的截面呈長方形,且所述連接條(310)截面的長度小于等于所述地磚復合板(200)的厚度;所述卡合段(320)上表面的高度低于所述連接條(310)上表面的高度,所述卡合段(320)下表面的高度高于所述連接條(310)底面的高度;所述地磚復合板(200)與連接條(310)相接觸的貼合面設置有與卡合段(320)緊密配合的凹槽(230)。
5.根據權利要求4所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:所述卡合段(320)包括嵌入端(322)和固定端(321),所述固定端(321)用于固定嵌入端(322)與連接條(310),所述嵌入端(322)用于嵌入凹槽(230)并與凹槽(230)固定,所述嵌入端(322)的體積沿著深入凹槽(230)的方向逐漸增大。
6.根據權利要求2所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:所述步驟S1包括以下步驟:
S11、將水平檢測儀放置于地面;
S12、涂抹固定膠,在所述調平板(100)的支撐板(110)上均勻涂抹固定膠;
S13、鋪貼所述調平板(100),將所述調平板(100)鋪設于地面,且所述調平板(100)的支撐板(110)與地面貼合;
S14、調平所述調平板(100),將校準件放置于所述調平板(100),并通過敲打、按壓所述調平板(100),使得水平檢測儀射出的激光與校準件上的校準線對齊。
S15、滿鋪所述調平板(100),依照上述步驟S12至步驟S14,將若干塊所述調平板(100)滿鋪于地面,且不同所述調平板(100)之間緊密排列。
7.根據權利要求3所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:所述步驟S2包括以下步驟:
S21、放置初始的地磚復合板(200),將相鄰兩塊初始的所述地磚復合板(200)并列放置于調平板(100)上,且所述地磚復合板(200)的固定板(220)于所述調平板(100)貼合;
S22、插入卡扣(300),將所述卡扣(300)插入相鄰兩塊所述地磚復合板(200)之間;
S23、放置拼接的地磚復合板(200),在初始的所述地磚復合板(200)邊緣放置用于拼接的地磚復合板(200),且所述地磚復合板(200)的固定板(220)于所述調平板(100)貼合;
S24、滿鋪所述地磚復合板(200),重復步驟S22和步驟S23,在調平板(100)上鋪設滿所述地磚復合板(200)。
8.根據權利要求7所述的一種室內地面裝修方法,其特征在于:鋪設最后一塊所述地磚復合板(200)的步驟包括:先將最后一塊所述地磚復合板(200) 放入調平板(100)上,再將離最后一塊所述地磚復合板(200)最近的卡扣(300)推動至最后一塊所述地磚復合板(200)邊緣的中心位置,并將最后一塊所述地磚復合板(200)卡合,最后在最后一塊所述地磚復合板(200)與相鄰的所述地磚復合板(200)之間留出的空隙中插入美縫條(400)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于和湜(上海)建筑科技有限公司,未經和湜(上海)建筑科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011241202.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





