[發明專利]一種天線和通信裝置

有效

• 申請號: 202011240882.0
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN112599958B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 常明;劉亮勝;洪啟彰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06;H04B1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種天線，其特征在于，包括：

表層輻射片，內層輻射片，設置在所述表層輻射片和所述內層輻射片之間的第一介質基板，以及設置在所述表層輻射片和所述內層輻射片之外且與所述第一介質基板疊置的第二介質基板，所述第二介質基板用于承載與所述內層輻射片連接的天線饋線；

其中，所述第一介質基板的介電常數低于3.6，所述第二介質基板的熱膨脹系數為0.7～10PPM/℃。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一介質基板的材質為聚四氟乙烯或者含有玻纖布的聚四氟乙烯復合材料，所述第一介質基板的材質的介電常數為2～2.5。

3.根據權利要求1或2所述的天線，其特征在于，所述第二介質基板的材質為BT(Bismaleimide Triazine)樹脂基板材料，或者為高玻璃態轉化溫度的玻璃環氧多層材料。

4.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，在所述表層輻射片和所述內層輻射片之間還填充有粘合層或至少一層有機樹脂基板。

5.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，在所述內層輻射片和所述第二介質基板之間還填充有至少一層有機樹脂基板，用于承載所述天線饋線。

6.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，在所述第二介質基板之外還設置有至少一層有機樹脂基板，用于承載所述天線饋線。

7.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述表層輻射片在所述第一介質基板上呈N×N陣列排布，所述內層輻射片在所述第二介質基板上呈N×N陣列分布，N為大于1的正整數，并且在垂直于所述第一介質基板的方向上，所述表層輻射片和所述內層輻射片重疊設置。

8.根據權利要求5或6所述的天線，其特征在于，所述有機樹脂基板還用于承載屏蔽層和接地層，所述屏蔽層和所述接地層間隔設置。

9.一種天線，其特征在于，包括：

表層輻射片，內層輻射片，設置在所述表層輻射片和所述內層輻射片之間的第一介質基板，以及設置在所述表層輻射片和所述內層輻射片之外且與所述第一介質基板疊置的第二介質基板，所述第二介質基板用于承載與所述內層輻射片連接的天線饋線；

其中，所述第一介質基板的材質為聚四氟乙烯或者含有玻纖布的聚四氟乙烯復合材料；所述第二介質基板的材質為BT(Bismaleimide Triazine)樹脂基板材料，或者為高玻璃態轉化溫度的玻璃環氧多層材料。

10.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，所述第一介質基板的材質的介電常數為2～2.5。

11.根據權利要求9或10所述的天線，其特征在于，在所述表層輻射片和所述內層輻射片之間還填充有粘合層或至少一層有機樹脂基板。

12.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，在所述內層輻射片和所述第二介質基板之間還填充有至少一層有機樹脂基板，用于承載所述天線饋線。

13.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，在所述第二介質基板之外還設置有至少一層有機樹脂基板，用于承載所述天線饋線。

14.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，所述表層輻射片在所述第一介質基板上呈N×N陣列排布，所述內層輻射片在所述第二介質基板上呈N×N陣列分布，N為大于1的正整數，并且在垂直于所述第一介質基板的方向上，所述表層輻射片和所述內層輻射片重疊設置。

15.根據權利要求12或13所述的天線，其特征在于，所述有機樹脂基板還用于承載屏蔽層和接地層，所述屏蔽層和所述接地層間隔設置。

16.一種通信裝置，其特征在于，包括：處理器、收發器和存儲器；還包括權利要求1至15中任一項所述的天線；其中，所述處理器、所述收發器和所述存儲器通過總線相連接，所述收發器為一個或多個，所述收發器包括接收機、發射機，所述接收機和發射機與所述天線電性連接。