[發明專利]一種基板上通孔或凹陷蝕刻的蝕刻液及其制備方法和用途有效
| 申請號： | 202011240814.4 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112375570B | 公開（公告）日： | 2022-04-22 |
| 發明（設計）人： | 張軼鳴 | 申請（專利權）人： | 泰極微技術（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | C09K13/02 | 分類號： | C09K13/02;H01L21/306;C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市吳江區東太湖生態旅游度假*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基板上通孔 凹陷 蝕刻 及其 制備 方法 用途 | ||
1.一種基板上通孔或凹陷蝕刻的蝕刻液的用途，其特征在于，所述用途包括如下步驟：
(1)利用激光或射線對基板進行處理，得到中間基板；
(2)將步驟(1)的中間基板置于蝕刻液中進行蝕刻，得到帶有通孔或凹陷的基板；所述基板的材料為硅和/或硅酸鹽；所述蝕刻在超聲條件下進行；
所述蝕刻液包括堿、醇和溶劑水；
所述蝕刻液中的堿以質量百分含量計為20-50％；
所述蝕刻液中的醇以體積分數計為5-20％；所述堿包括氫氧化鈉和/或氫氧化鉀；所述醇包括甲醇、乙醇或異丙醇中的1種或至少2種的組合， 所述蝕刻液的pH值≥11。
2.如權利要求1所述的用途，其特征在于，所述蝕刻液的制備方法包括：按照配比將堿溶液和醇混合，得到所述蝕刻液。
3.如權利要求 1所述的用途，其特征在于，步驟(1)所述基板為玻璃。
4.如權利要求1所述的用途，其特征在于，步驟(2)所述處理為對待引入通孔或凹陷的基板的通孔區域或凹陷區域進行照射處理。
5.如權利要求1所述的用途，其特征在于，步驟(2)所述蝕刻中超聲的頻率＞28kHz。
6.如權利要求1所述的用途，其特征在于，步驟(2)所述蝕刻中超聲的時間＞0.5h。
7.如權利要求1所述的用途，其特征在于，所述用途包括如下步驟：
(1)利用激光或射線對玻璃基板進行處理，得到中間基板；
(2)將步驟(1)的中間基板置于蝕刻液中進行蝕刻，得到帶有通孔或凹陷的基板；
所述蝕刻在超聲條件下進行，超聲的頻率＞28kHz，時間＞0.5h。
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