[發明專利]一種引線框架電鍍用工裝治具及其使用方法

在審

• 申請號: 202011240416.2
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112176378A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 董瑞
• 申請（專利權）人: 鎮江錦興表面工程技術有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/08;C25D17/00;C25D17/06
• 代理公司: 南京創略知識產權代理事務所(普通合伙) 32358
• 代理人: 王丹

本發明公開了一種引線框架電鍍用工裝治具及其使用方法，包括頂板、連接板、導向柱、中間板、底板、外固定板和內固定板，所述中間板位于所述頂板與所述底板之間，所述頂板與所述中間板兩側均固接有第一耳板，所述第一耳板表面開有導向孔，且所述底板兩側均固接有第二耳板；所述導向柱底端與所述第二耳板頂板固接，所述導向柱頂端貫穿所述導向孔，所述頂板、所述中間板與所述底板之間均設有彈簧，且所述彈簧套接于所述導向柱表面。通過氣動工作可驅動滑塊順著滑桿運動，繼而可將滑桿表面的第二彈簧進行壓縮，直至將引線框架卡合在相鄰兩個夾板之間，以此來將引線框架進行固定，拆裝都較為簡單。

技術領域

本發明涉及一種工裝治具，具體是一種引線框架電鍍用工裝治具及其使用方法。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

傳統的引線框架電鍍工裝都較為簡單，在使用時不便于將引線框架進行固定或拆卸，操作時較為麻煩，同時目前的電鍍工裝不便于對多個引線框架進行同時加工，電鍍效率較低。

發明內容

針對上述問題提出一種引線框架電鍍用工裝治具及其使用方法，便于將引線框架進行固定或拆卸，操作簡單，便于對多個引線框架進行同時加工，電鍍效率高。

一種引線框架電鍍用工裝治具，包括頂板、連接板、導向柱、中間板、底板、外固定板和內固定板；

所述中間板位于所述頂板與所述底板之間，所述頂板與所述中間板兩側均固接有第一耳板，所述第一耳板表面開有導向孔，且所述底板兩側均固接有第二耳板；所述導向柱底端與所述第二耳板頂板固接，所述導向柱頂端貫穿所述導向孔，所述頂板、所述中間板與所述底板之間均設有第一彈簧，且所述第一彈簧套接于所述導向柱表面；

所述頂板、所述中間板與所述底板表面均固接有導電條，所述頂板兩端均固接有卡板，所述底板的兩端均固接有套板，且所述中間板的兩端均固接有所述卡板與所述套板；所述卡板與所述套板均與所述導電條固接；

所述頂板、所述中間板與所述底板內部均開有中間腔，所述外固定板與所述內固定板均位于所述中間腔內部，且所述外固定板與所述內固定板頂端均與所述中間腔內腔頂端固接；所述中間板與所述底板頂端均開有滑槽，所述滑槽頂端設有夾板，所述夾板底端固接有滑塊，所述滑塊側面開有通孔，所述外固定板與所述內固定板之間固接有滑桿，且所述滑桿貫穿所述通孔；所述滑塊一側設有第二彈簧，所述第二彈簧套接于所述滑桿表面，所述內固定板外側固接有氣缸，且所述氣缸的輸出端與所述滑塊一側固接。

進一步地，所述連接板位于所述導向柱頂端，所述連接板底端與所述導向柱底端固接，所述連接板頂端固接有液壓桿，且所述液壓桿輸出端與所述頂板頂端固接。

進一步地，所述導向柱的數目為四個，所述連接板的數目為兩個，且兩個所述連接板對稱分布在四個所述導向柱表面。

進一步地，所述頂板、所述中間板與所述底板的結構相同，且多個所述中間板等距離分布在所述頂板與所述底板之間。

進一步地，所述頂板、所述中間板與所述底板頂端均固接有定位柱，所述頂板與所述中間板底端均開有定位槽，且所述定位柱與所述定位槽卡合連接。

進一步地，所述卡板為矩形結構，所述套板為矩形結構，且所述卡板與所述套板卡合連接。

進一步地，所述頂板外端設有正接線柱，所述正接線柱與所述卡板外側固接，所述底板外端設有負接線柱，且所述負接線柱與所述套板外端固接。

進一步地，所述中間板與所述底板頂端均對稱分布有兩個所述夾板，且所述夾板與所述滑槽滑動連接。