[發明專利]多功率納米稀土電熱結構及其制作工藝

在審

• 申請號: 202011240285.8
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112261740A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 蘇冠賢;周善智;甘樹新
• 申請（專利權）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05B3/12
• 分類號: H05B3/12
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陳丹萍

1.一種多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，包括一基材(1)以及貼合于該基材(1)上的多功率發熱體(3)；所述基材(1)為導電基材或非導電基材；所述多功率發熱體(3)包括依次層疊設置的多個功率線路層(31)；所述多功率納米稀土電熱結構還包括電極層(4)，所述電極層(4)貼合在所述多功率發熱體(3)上，且所述電極層(4)分別對應與各個所述功率線路層(31)電性連接。

2.根據權利要求1所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，所述多個功率線路層(31)均是通過納米稀土材料印刷燒結形成在所述基材(1)上；所述電極層(4)通過納米稀土材料印刷燒結在所述多功率發熱體(3)上。

3.根據權利要求2所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，所述基材(1)為非導電基材；所述多功率發熱體(3)直接印刷燒結在該非導電基材上。

4.根據權利要求2所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，所述基材(1)為導電基材，所述導電基材上貼合有一絕緣層(2)，所述多功率發熱體(3)印刷燒結在所述絕緣層(2)上。

5.根據權利要求4所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，所述絕緣層(2)通過納米稀土材料印刷燒結在所述導電基材上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，每個功率線路層(31)均包括依次印刷燒結的電阻發熱層(311)、導電層(312)和覆蓋層(313)，或依次印刷燒結的導電層(312)、電阻發熱層(311)和覆蓋層(313)；其中，所述導電層(312)與所述電極層(4)電性連接。

7.根據權利要求6所述的多功率納米稀土電熱結構，其特征在于，所述覆蓋層(313)的厚度為35～150μm。

8.一種多功率納米稀土電熱結構的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1:對導電基材或非導電基材進行清洗；

S2:在所述非導電基材上，印刷一層電阻漿料或一層導電漿料，并將印刷后的該層電阻漿料或導電漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層電阻發熱層(311)或一層導電層(312)；

或，在所述導電基材上，印刷一層絕緣漿料，并將印刷后的該層絕緣漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層絕緣層(2)；然后在所述絕緣層(2)上，印刷一層電阻漿料或一層導電漿料，并將印刷后的該層電阻漿料或導電漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層電阻發熱層(311)或一層導電層(312)；

S3:在所述電阻發熱層(311)或導電層(312)上，印刷一層導電漿料或一層電阻漿料，并將印刷后的該層導電漿料或電阻漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層導電層(312)或一層電阻發熱層(311)；

S4:在所述導電層(312)或電阻發熱層(311)上，印刷一層覆蓋漿料，并將印刷后的該層覆蓋漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層覆蓋層(313)；

其中，所述電阻發熱層(311)、導電層(312)、覆蓋層(313)之間互相熔融連接成一個功率線路層(31)；

S5:在所述覆蓋層(313)上，印刷一層電阻漿料或一層導電漿料，并將印刷后的該層電阻漿料或導電漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層電阻發熱層(311)或一層導電層(312)，然后重復步驟S3和步驟S4；

S6:根據實際需求設置重復步驟S5的次數，形成多個依次層疊的功率線路層(31)，且所述多個功率線路層(31)之間形成一個多功率發熱體(3)；

S7：在所述多功率發熱體(3)上，印刷一層電極漿料，并將印刷后的該層電極漿料經過隧道爐干燥、燒結和冷卻后形成一層電極層(4)，且所述電極層(4)分別與各個所述功率線路層(31)的導電層(312)電性連接；

其中，所述絕緣漿料、電阻漿料、導電漿料、覆蓋漿料、電極漿料均由納米稀土材料制成。

9.根據權利要求8所述的多功率納米稀土電熱結構的制作工藝，其特征在于，所述覆蓋層(313)的厚度為35～150μm。

10.根據權利要求8所述的多功率納米稀土電熱結構的制作工藝，其特征在于，所述電阻發熱層(311)、導電層(312)、覆蓋層(313)、電極層(4)的干燥時間均為15分鐘、干燥溫度為150～200℃；所述電阻發熱層(311)、導電層(312)、覆蓋層(313)、電極層(4)的燒結溫度為800～850℃。