[發明專利]一種分區驅動LED顯示屏

有效

• 申請號: 202011239440.4
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112331137B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 呂岳敏;沈奕;鄭清交;楊秋強
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲顯示器技術有限公司;汕頭超聲顯示器（二廠）有限公司;汕頭超聲顯示器有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 盧梓雄;丁德軒

本發明涉及一種分區驅動LED顯示屏，包括基板，其特征在于：所述基板的第一表面設有驅動電路；第一表面包括周邊區和顯示區，顯示區劃分為多個驅動分區；每個驅動分區均設有像素陣列，像素陣列由多個作為像素的LED器件構成，驅動電路用于電連接各個LED器件；LED器件包括第一LED件和第二LED件；第一LED件包括至少一個第一LED芯片；第二LED件包括至少一個第二LED芯片和一個第一驅動芯片，第一驅動芯片與所在驅動分區的第一LED芯片、第二LED芯片連接，第一驅動芯片為所在驅動分區的第一LED芯片、第二LED芯片提供驅動信號。這種分區驅動LED顯示屏的制造工藝簡單，能夠同時采用貼片工藝進行焊接，更加輕薄，基板材質的選擇及結構設計更具多樣性。

技術領域

本發明涉及一種LED顯示屏，特別涉及一種分區驅動LED顯示屏。

背景技術

LED顯示屏是直接將陣列LED器件(如LED芯片、LED燈珠)作為顯示像素的顯示屏，具有亮度高、壽命長等優點。LED顯示屏一般內置有驅動芯片來驅動LED器件發光。在單個芯片驅動能力有限的情況下，為提高分辨率，LED顯示屏可采用分區驅動，分區驅動即將顯示屏的顯示區分成多個驅動分區，每個驅動分區由一個或若干個驅動芯片進行驅動的設計。為實現分區驅動，目前的分區驅動LED顯示屏一般需采用雙面印刷電路板作為基板，將LED器件和驅動芯片分別焊接在印刷電路板的兩個面并通過電路板上的導電孔實現電路連接。

制造這種分區驅動LED顯示屏時，由于LED器件和驅動芯片分處在印刷電路板的兩個面，無法同時采用貼片工藝進行焊接，一般是將LED器件采用貼片工藝焊接，驅動芯片采用插件工藝來焊接。而這種采用老式的插件封裝的驅動芯片的體積非常大，不便于封裝制作。

隨著顯示技術的發展，目前出現了高清屏、輕薄屏、透明屏、彎曲屏、柔性屏等多種新型顯示屏，而上述分區驅動LED顯示屏，不僅需采用不透明硬質的印刷電路板作為基板，且驅動芯片需采用插件封裝，因而這種LED顯示屏很難做成上述多種新型結構顯示屏。

發明內容

本發明所要解決的問題是提供一種分區驅動LED顯示屏，這種分區驅動LED顯示屏的制造工藝簡單，更加輕薄，基板材質的選擇及結構設計更具多樣性。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種分區驅動LED顯示屏，包括基板，其特征在于：所述基板的第一表面設有驅動電路；第一表面包括周邊區和顯示區，顯示區劃分為多個驅動分區；每個驅動分區均設有像素陣列，像素陣列由多個作為像素的LED器件構成，驅動電路用于電連接各個LED器件；LED器件包括第一LED件和第二LED件；第一LED件包括至少一個第一LED芯片；第二LED件包括至少一個第二LED芯片和一個第一驅動芯片，第一驅動芯片與所在驅動分區的第一LED芯片、第二LED芯片連接，第一驅動芯片為所在驅動分區的第一LED芯片、第二LED芯片提供驅動信號。

將基板的第一表面劃分成周邊區和顯示區，再將顯示區進一步劃分成多個驅動分區，每個驅動分區中的各個LED器件分成兩組，其中一組僅設第一LED芯片，另一組設有第二LED芯片和第一驅動芯片，這樣將現有技術中設置在基板背面的驅動芯片分拆為多個第一驅動芯片之后，將這些第一驅動芯片分散到各個驅動分區中，使得第一LED芯片、第二LED芯片、第一驅動芯片、驅動電路同處于基板的第一表面，從而使得第一LED芯片、第二LED芯片、第一驅動芯片均能通過第一LED件和第二LED件的貼片工藝(優選第一LED件和第二LED為貼片件)焊接在基板的第一表面上，避免驅動芯片與LED器件分設在基板兩個面的結構，也無須要求基板設有連通兩個面的導電通孔，另外，由于將驅動芯片分拆為多個功能簡化的第一驅動芯片，使得基板更加輕薄，基板材質的選擇及結構設計更具多樣性。這種分區驅動LED顯示屏的制造工藝簡單，能夠避免出現個別LED器件的體積過大，靈活選擇基板的材質，既可采用傳統的印刷電路板，也可以采用制作有薄膜電路的玻璃基板或塑料膜，能夠實現高清屏、輕薄屏、透明屏、彎曲屏、柔性屏等多種新型結構顯示屏的制作。