[發明專利]一種增強電路板載流能力的電動車控制器用功率電路板

在審

• 申請號: 202011239376.X
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112203419A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 李漢青;陳波波;劉浩;陳祖亮;史振峰;王在峰
• 申請（專利權）人: 徐州科亞機電有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 南京聚匠知識產權代理有限公司 32339
• 代理人: 盧強

本發明公開了一種增強電路板載流能力的電動車控制器用功率電路板，包括采用四層層疊結構的電路載板，所述電路載板上安裝有功率模塊、門級驅動電路以及多個去耦電容；功率模塊包括安裝在所述電路載板上的A相接線柱、B相接線柱、C相接線柱、電源正極接線柱、電源負極接線柱以及環繞設置在電路載板四周的多個MOSFET；電路載板的四層板依次分別為相線信號層、電源信號層、相線信號層和電源信號層，電路載板的頂層和底層均覆蓋有銅皮；本發明的電路板采用基于4層的PCB層疊結構，并對4層中的信號合理分配，通過在板上加覆銅皮使得大電流信號可以增強載流能力以及獲得良好的散熱效果；電路板采用常規的FR4材料，較之鋁基板成本更低。

技術領域

本發明涉及一種增強電路板載流能力的電動車控制器用功率電路板。

背景技術

常見的1KW以下的電動車控制器功率和控制部分集中在一個線路板上，一般采用雙層板方案；這種方式廣泛應用于1KW以下的電動車，但隨著功率的增加，電流增大，雙層無法滿足散熱、干擾等方面要求；鋁基板因為其優秀的散熱性能，在大功率控制器方面得到廣泛應用，但是鋁基板只能集成MOSFETFET以及少部分門級電路，很難將大規模的去耦電容集成在鋁基板板上；這樣就需要另外一個能夠集成去耦電容的線路板，從而帶來產品成本和結構方面的壓力；另外，鋁基板成本較高，也限制了其在1.2KW-4KW的控制器中的應用；因此需要設計一種成本低、載流能力強的電路板。

發明內容

本發明提供一種能夠集成門級電路、去耦電容、MOSFET的電路板，并采用4層的層疊結構，通過對各類信號的合理層疊設計，在對電路板雙面進行增加覆銅，從而增加輸入輸出電流，提升控制器功率。

一種增強電路板載流能力的電動車控制器用功率電路板，包括采用四層層疊結構的電路載板，所述電路載板上安裝有功率模塊、門級驅動電路以及多個去耦電容；

所述功率模塊包括安裝在所述電路載板上的A相接線柱、B相接線柱、C相接線柱、電源正極接線柱、電源負極接線柱以及環繞設置在所述電路載板四周的多個MOSFET；

所述電路載板的四層板依次分別為相線信號層、電源信號層、相線信號層和電源信號層，所述電路載板的頂層和底層均覆蓋有銅皮。

較佳的，所述電路載板上的所述MOSFET的數量為36個。

較佳的，還包括一散熱底座，所述電路載板安裝在所述散熱底座上。

較佳的，所述銅皮的厚度為1mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的電路板采用基于4層的PCB層疊結構，并對4層中的信號合理分配，通過在板上加覆銅皮使得大電流信號可以增強載流能力以及獲得良好的散熱效果；

本發明的電路板采用常規的FR4材料，較之鋁基板成本更低。

附圖說明

圖1為本發明的電路板的正面圖；

圖2為本發明的電路板的反面圖；

圖3為本發明的電路板安裝在散熱底座上的結構示意圖；

圖4為本發明的電路板的頂層的相線信號層布局圖；

圖5為本發明的電路板的第二層的電源信號層布局圖；

圖6為本發明的電路板的第三層的相線信號層布局圖；

圖7為本發明的電路板的底層的電源信號層布局圖。

附圖標記說明：

1-電路載板，2-去耦電容，3-A相接線柱，4-B相接線柱，5-C相接線柱，6-電源正極接線柱，7-電源負極接線柱，8-MOSFET，9-銅皮，10-散熱底座，11-安裝孔，12-信號連接器。

具體實施方式