[發明專利]一種內部線路異常的檢測方法、裝置、介質及電子設備

在審

• 申請號: 202011239194.2
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112485709A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 劉者;龔慧蘭;秦丹
• 申請（專利權）人: 泓準達科技（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R31/58;G01J5/00;G01N23/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種內部線路異常的檢測方法，其特征在于，該方法包括：

獲取樣品的輪廓圖，并對樣品加電，獲取樣品的紅外圖像；

若所述紅外圖像中存在熱點，則將所述熱點對應至所述輪廓圖中；

將預先獲取的參考圖像與所述輪廓圖進行疊加，得到所述熱點在所述參考圖像中的點位，以確定參考圖像中線路異常的檢測結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述參考圖像包括打線設計圖、打線透射圖、球面圖以及焊制凸點圖。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，將預先獲取的參考圖像與所述輪廓圖進行疊加，得到所述熱點在所述參考圖像中的點位，以確定參考圖像中線路異常的檢測結果，包括：

若得到所述熱點在所述參考圖像中的點位為在至少一個金線上或者兩個金線之間，則可以確定所述線路異常的檢測結果為金線短接；

若得到所述熱點在所述參考圖像中的點位為在至少一個金球上或者兩個金球之間，則可以確定所述線路異常的檢測結果為金球短接；

若得到所述熱點在所述參考圖像中的點位為在至少一個焊制凸點上或者兩個焊制凸點之間，則可以確定所述線路異常的檢測結果為焊制凸點短接。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述打線透射圖是對所述樣品進行X射線圖像獲取得到的。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在獲取樣品的輪廓圖之前，所述方法還包括：

若所述樣品的輪廓圖大于可視邊界，則對所述輪廓圖進行分塊獲取；其中，所述輪廓圖上面包括有燒碼信息；

獲取所述樣品的燒碼圖紙，根據所述燒碼圖紙中的燒碼信息，確定輪廓圖的各個分塊在整個輪廓圖中的位置。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在將預先獲取的參考圖像與所述輪廓圖進行疊加之前，所述方法還包括：

獲取所述樣品的初始參考圖像；

根據所述參考圖像的邊界與所述輪廓圖的邊界進行匹配，和/或，根據所述參考圖像的特征點與所述輪廓圖的特征點進行匹配；

根據匹配結果，對所述參考圖像的大小進行調節，以與所述輪廓圖相適配。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，根據所述參考圖像的邊界與所述輪廓圖的邊界進行匹配，包括：

根據所述參考圖像的邊界在所述參考圖像中的像素點坐標，與所述輪廓圖的邊界在所述輪廓圖中的像素點坐標，確定對所述參考圖像進行大小調整、方向調整、角度調整以及平移調整中的至少一種；

根據所述參考圖像的特征點與所述輪廓圖的特征點進行匹配，包括：

根據所述參考圖像的特征點在所述參考圖像中的像素點坐標，與所述輪廓圖的特征點在所述輪廓圖中的像素點坐標，確定對所述參考圖像進行大小調整、方向調整、角度調整以及平移調整中的至少一種；其中，所述特征點為至少兩個。

8.一種內部線路異常的檢測裝置，其特征在于，該裝置包括：

紅外圖像獲取模塊，用于獲取樣品的輪廓圖，并對樣品加電，獲取樣品的紅外圖像；

輪廓圖對應模塊，用于若所述紅外圖像中存在熱點，則將所述熱點對應至所述輪廓圖中；

點位疊加模塊，用于將預先獲取的參考圖像與所述輪廓圖進行疊加，得到所述熱點在所述參考圖像中的點位，以確定參考圖像中線路異常的檢測結果。

9.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1-7中任一項所述的內部線路異常的檢測方法。

10.一種電子設備，包括存儲器，處理器及存儲在存儲器上并可在處理器運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1-7中任一項所述的內部線路異常的檢測方法。