[發明專利]可拉伸顯示模組及其制備方法在審
| 申請號: | 202011237892.9 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112397559A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 胡麗;尹炳坤 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拉伸 顯示 模組 及其 制備 方法 | ||
1.一種可拉伸顯示模組,其特征在于,所述可拉伸顯示模組包括:
顯示層,包括多個顯示島,所述多個顯示島呈陣列排布,且彼此間隔設置,相鄰的兩個所述顯示島通過連接走線實現電性連接;
透明膠層,包括填充于所述多個顯示島之間的間隔區域的填充膠層,配置于所述顯示層背離所述顯示層出光方向表面上的第一膠層,以及配置于所述顯示層出光方向表面上的第二膠層,所述透明膠層使得多個所述顯示島粘結為一個整體。
2.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,所述可拉伸顯示模組還包括:
第一可拉伸層,貼附于所述第一膠層上;以及
第二可拉伸層,貼附于所述第二膠層上。
3.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,每一所述顯示島均各自獨立地包括柔性襯底島,配置于所述柔性襯底島上的陣列驅動島,配置于所述陣列驅動島上的顯示器件島,以及配置于所述顯示器件島上的封裝島。
4.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,所述連接走線為曲線型走線。
5.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,所述可拉伸顯示模組劃分為:
拉伸區,所述拉伸區包括顯示區與配置于所述顯示區外側的柵極驅動電路區,其中,多個所述顯示島配置于所述顯示區,所述柵極驅動電路區包括彼此間隔設置多個柵極驅動電路島,相鄰的兩個所述柵極驅動電路島,以及相鄰的柵極驅動電路島與顯示島通過所述連接走線實現電性連接;以及
非拉伸區,與所述拉伸區的一側邊相連,所述非拉伸區包括邊框走線與綁定區。
6.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,所述第一可拉伸層與所述第二可拉伸層的材料包括聚二甲基硅氧烷。
7.如權利要求1所述的可拉伸顯示模組,其特征在于,所述透明膠層的材料為包含聚二甲基硅氧烷的粘性膠材。
8.一種可拉伸顯示模組的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
S101:提供一剛性基板,在所述剛性基板上形成柔性襯底;
S102:在所述柔性襯底形成多個陣列驅動島以及電性連接于相鄰的所述陣列驅動島之間的連接走線,所述多個陣列驅動島呈陣列排布,且彼此間隔設置;
S103:在多個所述陣列驅動島上對應地形成多個顯示器件島;
S104:在多個所述顯示器件島上對應地形成多個封裝島;
S105:在所述多個封裝島上形成保護層;
S106:剝離去除所述剛性基板;
S107:對所述柔性襯底進行圖案化制程,去除多個所述陣列驅動島間隔區域對應的柔性襯底,以形成與多個所述陣列驅動島對應的多個柔性襯底島,進而得到呈陣列排布且彼此間隔的多個顯示島,每個所述顯示島包括依次層疊設置的所述柔性襯底島,所述陣列驅動島,所述顯示器件島以及所述封裝島;
S108:提供第一可拉伸層,在所述第一可拉伸層上形成第一膠層,并將所述第一膠層粘附于多個所述柔性襯底島背離所述陣列驅動島的表面;
S109:剝離去除所述保護層;
S110:在多個所述顯示島的間隔區域形成填充膠層,并在多個所述封裝島背離所述顯示器件島的表面形成第二膠層;以及
S111:提供第二可拉伸層,并貼附于所述第二膠層上。
9.如權利要求8所述的可拉伸顯示模組的制備方法,其特征在于,在所述步驟S107中,通過曝光蝕刻工藝或激光切割工藝完成所述圖案化制程。
10.一種可拉伸顯示模組的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
S201:提供一剛性基板,在所述剛性基板上形成柔性襯底;
S202:在所述柔性襯底形成多個陣列驅動島以及電性連接于相鄰的所述陣列驅動島之間的連接走線,所述多個陣列驅動島呈陣列排布,且彼此間隔設置;
S203:在多個所述陣列驅動島上對應地形成多個顯示器件島;
S204:在多個所述顯示器件島上對應地形成多個封裝島;
S205:在所述陣列驅動島,顯示器件島與封裝島形成的多個堆疊結構的間隔區域形成第一填充膠層,并在多個所述封裝島背離所述顯示器件島的表面形成第二膠層,提供第一可拉伸層,并貼附于所述第二膠層上;
S206:在所述第一可拉伸層上形成保護層;
S207:剝離去除所述剛性基板;
S208:對所述柔性襯底進行圖案化制程,去除多個所述陣列驅動島間隔區域對應的柔性襯底,以形成與多個所述陣列驅動島對應的多個柔性襯底島,進而得到呈陣列排布且彼此間隔的多個顯示島,每個所述顯示島包括依次層疊設置的所述柔性襯底島,所述陣列驅動島,所述顯示器件島以及所述封裝島;
S209:在多個所述柔性襯底島的間隔區域形成第二填充膠層,并在多個所述柔性襯底島背離所述陣列驅動島的表面形成第一膠層;
S210:提供第二可拉伸層,并貼附于所述第一膠層上;以及
S211:剝離去除所述保護層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
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H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





