[發明專利]芯片模組、信息處理方法、裝置及電子設備在審
| 申請號： | 202011237582.7 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112307523A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 劉顯桂 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | G06F21/78 | 分類號： | G06F21/78;G06F21/62 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;姜精斌 |
| 地址： | 523863 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 模組 信息處理 方法 裝置 電子設備 | ||
1.一種芯片模組，其特征在于，包括第一主板、第二主板、支撐板、芯片以及連接線；
所述支撐板的中部鏤空，所述第一主板與所述第二主板相對固定設置在支撐板的兩端，所述支撐板、所述第一主板與所述第二主板形成容置空間；
所述芯片設置在所述容置空間中，所述連接線一端與所述芯片的信號輸入端連接，另一端與所述芯片的信號輸出端連接，所述連接線分布于所述第一主板、所述第二主板與所述支撐板中并形成網狀結構。
2.根據權利要求1所述的芯片模組，其特征在于，所述芯片包括基帶芯片，所述基帶芯片內置有安全芯片，所述連接線一端與所述基帶芯片的信號輸入端連接，另一端與所述基帶芯片的信號輸出端連接。
3.根據權利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述芯片還包括存儲芯片，所述存儲芯片與所述基帶芯片通信連接，所述基帶芯片設置在所述第一主板或者所述第二主板上，所述存儲芯片設置在所述第一主板或者所述第二主板上。
4.根據權利要求1所述的芯片模組，其特征在于，所述支撐板設有至少一組通孔，所述通孔連通所述第一主板與所述第二主板，每組所述通孔包括圍繞所述支撐板中部鏤空區域分布的多個所述通孔；
在所述支撐板設有至少兩組所述通孔的情況下，所述至少兩組所述通孔沿遠離所述支撐板中部鏤空區域的方向間隔分布。
5.根據權利要求4所述的芯片模組，其特征在于，所述連接線的數量為至少一組，每組連接線包括兩條子連接線，每組所述連接線占用一組所述通孔；
其中，兩條所述子連接線并行且交替穿過不同的通孔形成一層網狀結構；
在所述連接線的數量為至少兩組的情況下，相鄰的兩組連接線之間不接觸。
6.根據權利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述連接線用于傳輸方波信號，所述方波信號為由所述安全芯片生成的不規則的方波信號。
7.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至6任一項所述的芯片模組。
8.一種信息處理方法，應用于如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，包括：
在滿足預設觸發條件的情況下，刪除存儲芯片內存儲的密鑰信息；
其中，所述預設觸發條件包括以下中的一者：
檢測到基帶芯片的信號輸出端輸出的第一信號與所述基帶芯片的信號輸入端輸入的第二信號不一致；
檢測到安全芯片內部的電容存電量低于第一預設閾值；
檢測到安全芯片內部的電容存電量高于第二預設閾值。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一信號為方波信號，所述方波信號為由所述安全芯片生成的不規則的方波信號。
10.一種信息處理裝置，其特征在于，包括：
處理模塊，在滿足預設觸發條件的情況下，刪除存儲芯片內存儲的密鑰信息；
其中，所述預設觸發條件包括以下中的一者：
檢測到基帶芯片的信號輸出端輸出的第一信號與所述基帶芯片的信號輸入端輸入的第二信號不一致；
檢測到安全芯片內部的電容存電量低于第一預設閾值；
檢測到安全芯片內部的電容存電量高于第二預設閾值。
11.一種電子設備，其特征在于，包括處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的程序或指令，所述程序或指令被所述處理器執行時實現如權利要求8至9中任一項所述的信息處理方法的步驟。
12.一種可讀存儲介質，其特征在于，所述可讀存儲介質上存儲有程序或指令，所述程序或指令被處理器執行時實現如權利要求8至9中任一項所述的信息處理方法的步驟。
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