[發(fā)明專利]QD-miniLED發(fā)光器件制作方法及QD-miniLED發(fā)光器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011237249.6 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112420895B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 段淼;李冬澤 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L27/15;H01L33/44 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | qd miniled 發(fā)光 器件 制作方法 | ||
1.一種QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行超疏水化處理,得到多個第二miniLED單體;
將所述多個第二miniLED單體轉(zhuǎn)移到TFT陣列基板上,所述多個第二miniLED單體在所述TFT陣列基板上間隔分布;
在所述TFT陣列基板上的多個第二miniLED單體的間隙內(nèi)填充遮光材料層;
將所述TFT陣列基板與設(shè)置有像素化的量子點(diǎn)基板對組貼合,得到QD-miniLED發(fā)光器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行超疏水化處理的步驟,包括:
對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行粗糙化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行粗糙化處理的步驟,包括:
在所述多個第一miniLED單體的表面制作一層具有微納結(jié)構(gòu)的涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述在所述多個第一miniLED單體的表面制作一層具有微納結(jié)構(gòu)的涂層的步驟,包括:
采用化學(xué)氣相沉淀法在所述多個第一miniLED單體的表面沉積一層具有微納結(jié)構(gòu)的涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,所述涂層為二氧化硅涂層或者氮化硅涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行超疏水化處理的步驟,包括:
對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行降低表面能處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述對多個第一miniLED單體的表面進(jìn)行降低表面能處理的步驟,包括:
在多個第一miniLED單體的表面涂布表面能低于第一預(yù)設(shè)值的涂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述在多個第一miniLED單體的表面涂布表面能低于預(yù)設(shè)值的涂層的步驟包括:
將氟化劑加入到透光度大于第二預(yù)設(shè)值的無機(jī)物溶液或者有機(jī)高分子溶液中進(jìn)行混合,得到混合后的氟化劑溶液;
將所述氟化劑溶液涂布到所述多個第一miniLED單體的表面,以在所述多個第一miniLED單體的表面形成表面能低于預(yù)設(shè)值的涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QD-miniLED發(fā)光器件制作方法,其特征在于,所述遮光材料層的材料為黑膠或者黑色油墨。
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