[發(fā)明專利]一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011235844.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112226738A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹丙強(qiáng);徐帆;張永政;齊文濤;孫海瑞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 曲阜師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 273165 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無(wú)機(jī) 銫鉛鹵鈣鈦礦 磁控濺射 制備 回收 薄膜 生長(zhǎng) 技術(shù) | ||
1.一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,包括以下步驟:
(A)制備靶材,
(A1)將CsXm和PbYn粉末按照1:1-1.1混合,其中X和Y為Cl、Br或I元素,m和n為1或2,并在-4℃球磨4小時(shí);
(A2)將混合粉末倒入壓制模具內(nèi),并使用100-200噸壓力壓制3-10分鐘,制作成靶材;
(B)使用磁控濺射技術(shù)在0.5-0.8 Pa的Ar氣氛下將該靶材濺射至襯底形成500-2000nm厚度的CsPbXmYn薄膜;
(C)靶材回收。
2.如權(quán)利要求1所述的一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,該(A1)步驟和該(A2)步驟之間還包括(A11)步驟:
將步驟(A1)球磨制作的粉末在真空條件下,使用馬弗爐80 ℃熱處理2小時(shí),升溫至200℃并保持2小時(shí),然后降溫至常溫。
3.如權(quán)利要求1所述的一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,該(A)步驟還包括(A3)步驟:使用馬弗爐將該靶材在300℃燒結(jié)12小時(shí)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,該(B)步驟:使用磁控濺射技術(shù)在0.5-0.8 Pa的Ar氣氛下將該靶材濺射至襯底制作500-2000 nm厚度的CsPbXmYn薄膜,然后在200 ℃條件下原位退火10-30 min。
5.如權(quán)利要求1所述的一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,所述CsXm和所述PbYn粉末分別為CsBr和PbBr2粉末,CsBr和PbBr2粉末按照化學(xué)計(jì)量比1:1混合,或所述CsXm和所述PbYn粉末分別為CsCl和PbCl2粉末,CsCl和PbCl2粉末按照化學(xué)計(jì)量比1:1混合,或所述CsXm和所述PbYn粉末分別為CsI和PbBr2粉末,CsI和PbBr2粉末按照化學(xué)計(jì)量比1:1.1混合,或所述CsXm和所述PbYn粉末分別為CsBr和PbI2粉末,CsBr和PbI2粉末按照化學(xué)計(jì)量比1:1混合。
6.如權(quán)利要求1所述的一種無(wú)機(jī)銫鉛鹵鈣鈦礦磁控濺射靶材制備與回收和薄膜生長(zhǎng)技術(shù),其特征在于,該制作方法還包括位于該(B)步驟之后的(C)靶材回收步驟,其包括:
(C1)使用拋光設(shè)備打磨該靶材表面,并依次采用去離子水和無(wú)水乙醇清潔靶材; 隨后收集靶材顆粒,在-4 ℃球磨2小時(shí),之后在60-80 ℃的真空條件下烘干;
(C2)烘干后的原料在馬弗爐中80 ℃熱處理2小時(shí),然后升溫至200 ℃并加熱2小時(shí),并降至常溫。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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