[發明專利]一種改善PCB板翹的板邊結構

在審

• 申請號: 202011235514.7
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112616238A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 夏運州;李軍;唐先渠;羅湘滔
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明涉及PCB板制造技術領域，公開了一種改善PCB板翹的板邊結構，其包括工藝邊和多個單元板，所述單元板和工藝邊之間設有連接板，所述單元板沿工藝邊的長度方向設置，所述工藝邊的上下兩端設有銅層。與現有技術相比，本發明通過在工藝邊的上下兩端設置銅層，利于工藝邊均勻分攤應力從而有效減少翹曲的發生，而銅層的設置也利于提高PCB板的連接強度。工藝邊與單元板之間的連接板不設銅層，工藝邊應力就難以通過連接板傳遞到單元板中，從而能有效降低單元板翹曲的發生。本發明整體結構簡單，能有效減少PCB板發生翹曲，且利于制作，適于推廣應用。

技術領域

本發明涉及PCB板制造技術領域，尤其是涉及一種改善PCB板翹的板邊結構。

背景技術

常規的PCB板包括PCB本體和工藝邊，工藝邊上覆設有銅箔，銅箔容易翹曲，傳統的防翹設計是在PCB本體和工藝邊之間設有連接板，將工藝邊上的銅箔截斷成許多段，每段銅箔由于長度變短，可以有效降低工藝邊上的銅箔翹起，銅箔被截斷會降低PCB板的連接強度，為增加PCB板的連接強度，在連接板上也覆設銅箔，該設置使連接板上的銅箔分別與PCB本體和工藝邊上的銅箔連接，然而工藝邊上銅箔之間的空曠區也會導致工藝邊受力不均，從而發生翹起，工藝邊的翹起會通過連接板上的銅箔影響到PCB本體。隨著板子的結構、厚度變化加大，PCB板發生翹曲后，后續PCBA工序加工將非常困難，對于間距小，精度要求高的BGA元件的貼裝尤為困難，PCBA過程中由于PCB板不平整，有翹曲，BGA元件將貼不平整，形成虛焊，無法實現元件間的導通，從而影響整機性能。

因此，有必要提供一種新的改善PCB板翹的板邊結構解決上述技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種結構簡單、能有效減少PCB板發生翹曲的改善PCB板翹的板邊結構。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案，一種改善PCB板翹的板邊結構，包括工藝邊和多個單元板，所述單元板和工藝邊之間設有連接板，所述單元板沿工藝邊的長度方向設置，所述工藝邊的上下兩端設有銅層。

優選的，所述工藝邊為兩個，兩個所述工藝邊之間設有多個單元板，且對稱設置。

優選的，所述單元板與工藝邊之間的連接板的數量為多個。

優選的，所述連接板的兩端均設有弧面，所述弧面朝連接板的內部方向凸出。

優選的，所述銅層的長度和寬度分別與工藝邊的長度和寬度相一致。

優選的，所述連接板由半固化板制成。

優選的，所述連接板的寬度為1.37mm-2mm，所述連接板的長度為3.78mm-5mm。

優選的，所述連接板的寬度為1.37mm，所述連接板的長度為3.78mm。

與現有技術相比，本發明通過在工藝邊的上下兩端設置銅層，利于工藝邊均勻分攤應力從而有效減少翹曲的發生，而銅層的設置也利于提高PCB板的連接強度。工藝邊與單元板之間的連接板不設銅層，工藝邊應力就難以通過連接板傳遞到單元板中，從而能有效降低單元板翹曲的發生。本發明整體結構簡單，能有效減少PCB板發生翹曲，且利于制作，適于推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖(單元板上一個連接板)；

圖2為本發明的結構示意圖(單元板上兩個連接板)。

圖中：

1.工藝邊，2.單元板，3.連接板，31.弧面。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。