[發明專利]一種電熔磚砂型專用新型改性樹脂粘接劑及其制備方法

在審

• 申請號: 202011233996.2
• 申請日: 2020-11-07
• 公開（公告）號: CN112317679A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 李享儒;龍沾衛
• 申請（專利權）人: 鄭州遠東耐火材料有限公司
• 主分類號: B22C1/16
• 分類號: B22C1/16
• 代理公司: 鄭州中鼎萬策專利代理事務所(普通合伙) 41179
• 代理人: 徐文婷

本發明公開了一種電熔磚砂型專用新型改性樹脂粘接劑及其制備方法，包括質量比為6:93:0.5?1的酚醛樹脂、水玻璃和羧甲基淀粉鈉。本發明以酚醛樹脂、水玻璃和羧甲基淀粉鈉為原料制備粘接劑，其中酚醛樹脂與水玻璃混合，能夠稀釋水玻璃，增強水玻璃的流動性和滲透性，同時由于酚醛樹脂含有一定的酸性，在稀釋水玻璃的同時，能夠提高水玻璃模數，這樣不僅能夠增加粘接性能，還可以降低水玻璃用量。且酚醛樹脂在澆鑄高溫下分解會釋放一定的氣體和少量殘留碳，破壞了水玻璃粘結膜的完整性，使砂型具有良好的潰散性，大大降低了砂型的殘留強度。羧甲基淀粉鈉的加入，可以增稠粘接劑，改善粘接劑的混合料的造型性能，使操作人員更易于接受本發明粘接劑。

技術領域

本發明涉及一種電熔磚砂型粘接劑，具體涉及一種電熔磚砂型專用新型改性樹脂粘接劑及其制備方法。

背景技術

目前鋯剛玉電熔磚砂型使用最多的是酯硬化改性水玻璃砂型，其優勢是環保無污染，夏季使用時具有抗吸濕性能，可保證砂型不蠕變，缺點是砂型強度一般，需要增加水玻璃用量來彌補砂型強度不足的缺陷。且酯硬化改性水玻璃砂型的厚度平均約5mm，水玻璃添加量是砂的5％至7％，砂型厚度的增加和水玻璃添加量的增加，導致砂型最終殘留強度高，經測試殘留強度為0.5至0.8兆帕，對后期舊砂再利用帶來諸多不便，同時殘留強度高也影響了電熔磚成型，其原因是澆鑄后砂型的熱脹冷縮完成時間早于電熔磚凝固后的熱脹冷縮完成時間，當熱脹冷縮不同步時，就會造成電熔磚裂紋產生；水玻璃加入量的增加與砂型厚度的增加也使生產成本增加。當前的硅砂市場價每噸700元以上，整個材料都是上漲趨勢，合理節約材料成本是迫在眉睫的改善課題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種電熔磚砂型專用新型改性樹脂粘接劑及其制備方法，可以提升砂型強度，減少樹脂添加量，降低砂型厚度和殘留強度。

為了實現上述目的，本發明的技術方案之一是：

一種電熔磚砂型專用新型改性樹脂粘接劑，包括質量比為6:93:0.5-1的酚醛樹脂、水玻璃和羧甲基淀粉鈉。

水玻璃模數為2.2-2.4。

本發明的技術方案之一是：一種新型改性樹脂粘接劑的制備方法，將各原料混合均勻即得。

本發明的技術方案之一是：一種電熔磚砂型材料，包括質量比為100:2.5-3:13-15的硅砂、改性樹脂粘接劑和有機酯固化劑。

本發明的技術方案之一是：一種電熔磚砂型材料的生產方法，將各原料混合均勻即得。

本發明的有益效果：

夏季空氣潮濕，夏季的砂型需要防水，同時又要保證砂型的強度，而冬季主要空氣干燥，無需做防水，因此本發明所制備的砂型更適用于冬季，主要以增加砂型強度、降低砂型殘留強度為主。由于水玻璃冬季比較稠，流動性差、滲透性差，本發明粘接劑以酚醛樹脂、水玻璃和羧甲基淀粉鈉為原料，其中酚醛樹脂與水玻璃混合，能夠稀釋水玻璃，增強水玻璃的流動性和滲透性，同時由于酚醛樹脂含有一定的酸性，在稀釋水玻璃的同時，能夠提高水玻璃模數，這樣不僅能夠增加粘接性能，還可以降低水玻璃用量。且酚醛樹脂在澆鑄高溫下分解會釋放一定的氣體和少量殘留碳，破壞了水玻璃粘結膜的完整性，使砂型具有良好的潰散性，大大降低了砂型的殘留強度。羧甲基淀粉鈉的加入，可以增稠粘接劑，改善粘接劑的混合料的造型性能，使操作人員更易于接受本發明粘接劑。生產實踐證明，本發明制作的砂型強度大大增加，砂型尺寸降至30mm×30mm×160mm，即砂型厚度從50mm降低到30mm，砂型厚度降低40％，仍然可以保證強度，從而降低成本；粘接劑加入量從6％降低到3％以下，殘留強度從0.5Mpa降低到0.3Mpa，且砂型抗折強度可達到0.8Mpa至1.2Mpa，能夠滿足砂型強度要求。從實驗結果顯示，本發明改性樹脂粘接劑用于冬季的砂型制作解決了諸多砂型缺陷。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明的具體實施方式作進一步詳細說明。