[發明專利]一種基于PVC材質的嵌銅混壓線路板生產方法

在審

• 申請號: 202011233606.1
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112888181A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李爭軍;劉立冬;熊雪剛
• 申請（專利權）人: 惠州市盈帆實業有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/26;H05K3/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 任兵

本發明公開了一種基于PVC材質的嵌銅混壓線路板生產方法，屬于線路板生產領域，如下步驟：開料處理、內層銑板、層壓處理、磨板處理、打孔處理、激光鉆孔處理和成品檢測處理，本發明的目的在于提供一種基于PVC材質的嵌銅混壓線路板生產方法，通過將銅塊嵌入進PVC材質線路板中，利用PVC材質的絕緣性，使銅塊能夠相互絕緣。在保證印刷電路板可靠性的同時，另一方面，因為設置在PVC材質線路板表面電子元件在溫度可控的環境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩定性不佳及壽命有限的缺陷，提高印刷電路板整體的工作穩定性，延長其使用壽命。

技術領域

本發明屬于線路板生產技術領域，具體涉及一種基于PVC材質的嵌銅混 壓線路板生產方法。

背景技術

PVC材質為聚氯乙烯本色為微黃色半透明狀，有光澤。透明度勝于聚乙烯、 聚丙烯，差于聚苯乙烯，隨助劑用量不同，分為軟、硬聚氯乙烯，軟制品柔 而韌，手感粘，硬制品的硬度高于低密度聚乙烯，而低于聚丙烯，在屈折處 會出現白化現象，表面電阻值為10的6～10的8次方歐姆，具有優秀的防靜電 功能，抗沖擊及耐化學溶劑性能突出；外觀靚麗，非常平整光滑；透光率達 73％以，上是一種使用一個氯原子取代聚乙烯中的一個氫原子的高分子材料， 由于PVC具有優秀的防靜電功能，有利于用在電路上使用，減少電路因為靜電發生的元件損壞。

隨著電子產品體積越來越小，印制電路板的體積也不斷的縮小，線路設 計越來越密集化。因此PVC材質的電路板的防靜電功能，能夠很好的解決這個 問題，由于元器件的功率密度提高，此前某知名手機電池爆炸事件讓設計者 和制造商提高了警惕，目前解決PCB散熱問題有很多途徑，直接在PCB內埋 嵌金屬銅塊，是解決散熱問題的有效途徑之一，但現有制作工藝存在銅塊與 基板結合力不足、耐熱性差、溢膠難清除、產品合格率低等問題，限制了埋 嵌銅塊PCB技術成果的應用和推廣，因此現有技術有待進一步研究和提高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于PVC材質的嵌銅混壓線路板生產方法，通 過將銅塊嵌入進PVC材質線路板中，利用PVC材質的絕緣性，使銅塊能夠相互 絕緣，因為設置在PVC材質線路板表面電子元件在溫度可控的環境中工作，提 高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩定性不佳及壽命有限的缺陷， 提高印刷電路板整體的工作穩定性，延長其使用壽命，以便于采用以解決上 述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種基于PVC材質的嵌 銅混壓線路板生產方法，包括如下步驟：

S1、開料處理，將需要進行嵌銅的PVC材質線路板通過切割機切割成所 需要的尺寸，PVC材質的線路板的數量以當天的需要進行加工的量相同為宜， 同時對進行嵌入的銅塊進行裁切處理，并使裁切完成后的銅塊處于無塵環境 中；

S2、內層銑板，將PVC材質線路板通過銑槽方式對PVC材質線路板的內 部進行開槽處理，且開槽大小較銅塊單邊大小0.009mm，且槽深側面與底面呈 垂直90度夾角；

S3、層壓處理，將銅塊層壓于PVC材質線路板的開槽中，且采用輔助工 具進行輔助放置，將銅塊的裸露在外部的進行棕化處理，棕化處理的過程中 需注意是否存在漏銅現象；

S4、磨板處理，將PVC材質線路板上的銅塊周圍樹脂進行磨盡處理，使 其銅塊的厚度控制在0.1mm；

S5、打孔處理，對PVC材質線路板進行打孔處理，并與嵌入的銅塊相連 接；

S6、激光鉆孔處理，采用激光鉆孔方式，將孔徑中樹脂進行燒去，使銅 塊能夠漏出；

S7、成品檢測處理，將加工完成后的PVC材質線路板進行產品檢測處理， 以判斷產品是否符合成品要求。

優選的，所述S1中的PVC材質線路板為多層芯板，且中部為2層夾層芯 板，以銅蝕刻的方式進行設置。

優選的，所述S3中的銅塊在層壓過程中要求銅塊向上。