[發(fā)明專利]一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

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• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112349654A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧明輝
• 申請（專利權(quán)）人: 常州亮鼎照明科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/32;H01L29/866;H01L21/52
• 代理公司: 南京蘇博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32411
• 代理人: 伍兵

1.一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼體、穩(wěn)壓芯片和穩(wěn)定件，所述穩(wěn)定件設(shè)置于所述穩(wěn)壓芯片的外側(cè)，并分別與所述外殼體和所述穩(wěn)壓芯片連接，所述外殼體包覆于所述穩(wěn)壓芯片設(shè)置，所述穩(wěn)定件包括固定抵腳、彈性件和定型圈，所述固定抵腳的一端與所述定型圈固定連接，所述固定抵腳的另一端與所述彈性件固定連接，所述彈性件設(shè)置于所述固定抵腳與所述外殼體之間。

2.如權(quán)利要求1所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定型圈包括若干環(huán)形板和支撐柱，若干所述環(huán)形板環(huán)繞所述穩(wěn)壓芯片設(shè)置，所述支撐柱則設(shè)置于若干所述環(huán)形板之間。

3.如權(quán)利要求1所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定抵腳包括設(shè)有穩(wěn)定孔的抵接凸起和支撐桿，所述支撐桿的兩端分別與所述抵接凸起和所述定型圈固定連接，所述抵接凸起設(shè)置于所述支撐桿遠離所述穩(wěn)壓芯片的一端，并與所述彈性件固定連接，所述穩(wěn)定孔沿所述抵接凸起的長度延伸方向貫穿所述抵接凸起。

4.如權(quán)利要求3所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼體包括第一電極引腳、第二電極引腳、封裝殼、單向膜銷和單向膜套，所述封裝殼設(shè)置于所述穩(wěn)定件的外周側(cè)，所述第一電極引腳貫穿所述封裝殼與所述穩(wěn)壓芯片連接，所述第二電極引腳設(shè)置于所述封裝殼的上側(cè)，所述單向膜銷設(shè)置于所述封裝殼的下側(cè)，并包覆所述第一電極引腳，所述單向膜套設(shè)于所述封裝殼的上側(cè)，并包覆所述第二電極引腳。

5.如權(quán)利要求4所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單向膜銷具有外螺紋、連通孔和連接端，所述連通孔設(shè)置于所述連接端的內(nèi)部，并與所述第一電極引腳契合，所述外螺紋設(shè)置于所述連接端的外周側(cè)，并與所述單向膜套螺紋連接。

6.如權(quán)利要求5所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單向膜套具有外部環(huán)套和內(nèi)螺紋槽，所述內(nèi)螺紋槽設(shè)置于所述外部環(huán)套的內(nèi)部，并與所述單向膜銷螺紋連接，所述外部環(huán)套設(shè)于所述第二電極引腳的外側(cè)。

7.一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)的制造方法，包括如權(quán)利6所述的一種齊納管集成電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如下步驟：

采用壓鑄模具將封裝殼壓鑄成型；

在封裝殼的內(nèi)部安裝穩(wěn)壓芯片及穩(wěn)定件；

在封裝殼的上下兩側(cè)分別安裝第二電極引腳和第一電極引腳使之與穩(wěn)壓芯片電性連接；

將單向膜套和單向膜銷分別安裝在第二電極引腳的外側(cè)和第一電極引腳的外側(cè)即可完成對齊納管集成電路結(jié)構(gòu)的制造。