[發明專利]一種用于流體加熱的發熱元件

在審

• 申請號: 202011232830.9
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112393430A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 楊睿達;楊明懿;朱攀飛;李繼康
• 申請（專利權）人: 新鄉市杰達精密電子器件有限公司
• 主分類號: F24H9/18
• 分類號: F24H9/18;F24H9/00
• 代理公司: 新鄉市平原智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 41139
• 代理人: 路寬

本發明公開了一種用于流體加熱的發熱元件，屬于加熱器件技術領域，其包括管狀基體及設置于管狀基體外側的發熱元件和設置于管狀基體內側的翅片組件，該翅片組件與管狀基體的接觸面通過焊接固定。本發明在加熱板的一側設置翅片組件，可以在加熱板通電加熱后能夠有效地將加熱板產生的熱量迅速傳遞出去，加熱板另一側導熱系數相對較低的流體通過翅片組件能夠實現高效吸收熱量，進而實現待加熱流體的快速均勻升溫，同時翅片組件能夠高效降低加熱板的溫度，有效避免高功率加熱板高溫損壞加熱器現象的發生，進一步推進針對導熱系數相對較低流體的大功率加熱器件的產業化進程。

技術領域

本發明屬于加熱器件技術領域，具體涉及一種用于流體加熱的發熱元件。

背景技術

現有不銹鋼厚膜加熱器，受限于絲網印刷技術，加熱基板表面無其它散熱結構，故加熱基板表面溫度較高，無法充分有效的利用其熱量，造成了部分余熱的浪費，導致了熱效率低的缺點。對于一些導熱系數相對較低的流體進行厚膜加熱，流體通過厚膜加熱器無法有效利用厚膜加熱器產生的熱量，造成熱效率較低且待加熱流體無法快速達到所需的加熱問題，同時厚膜加熱器的熱量無法快速散發出去會出現厚膜加熱器加熱溫度過高而損壞厚膜加熱器的現象。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供了一種能夠有效利用加熱板熱量、對流體加熱效果較好且加熱器件使用安全系數較高的用于流體加熱的發熱元件。

本發明為解決上述技術問題采用如下技術方案，一種用于流體加熱的發熱元件，其特征在于包括管狀基體及設置于管狀基體外側的發熱元件和設置于管狀基體內側的翅片組件，該翅片組件與管狀基體的接觸面通過焊接固定。

優選的，所述翅片組件包括導流筒及徑向分布于導流筒上的翅片板，該翅片板的末端與管狀基體的內壁相接觸并通過釬焊焊接固定。

優選的，所述翅片板為平板結構翅片板、軸向扭曲結構翅片板、徑向弧形結構翅片板或軸向扭曲且徑向弧形結構翅片板，用于有效增加待加熱流體與翅片組件的換熱面積進而提高翅片組件與待加熱流體的換熱效率。

優選的，所述翅片板上設有至少一組散熱翅片，其中末端的散熱翅片與管狀基體的內壁相接觸并通過釬焊焊接固定。

優選的，所述翅片板末端的散熱翅片是與管狀基體內壁弧面相配的弧形結構，用于翅片組件與管狀基體預裝配后有效提高翅片組件與管狀基體釬焊焊接的穩固性和提高管狀基體與翅片組件的導熱接觸面積。

優選的，所述翅片板中相鄰翅片板上的散熱翅片錯位排布，且該散熱翅片沿翅片板徑向向外散熱翅片的寬度逐漸增加。

優選的，所述導流筒為實心結構、內螺孔結構或光滑通孔結構，翅片組件與管狀基體預裝配后通過與導流筒內螺孔相配的漲緊螺釘向外漲開導流筒以促使導流筒上的翅片板與管狀基體內壁充分接觸，進而提高翅片組件與管狀基體釬焊焊接的穩固性且提高管狀基體與翅片組件的導熱接觸面積，或者翅片組件與管狀基體預裝配后通過與導流筒光滑通孔過盈相配的漲緊銷軸向外漲開導流筒以促使導流筒上的翅片板與管狀基體內壁充分接觸，進而提高翅片組件與管狀基體釬焊焊接的穩固性且提高管狀基體與翅片組件的導熱接觸面積。

優選的，所述翅片組件包括散熱筋板及設置于散熱筋板兩側的散熱翅片板，該散熱翅片板的外側輪廓與管狀基體內徑相配且該散熱翅片板的末端與管狀基體的內壁相接觸并通過釬焊焊接固定。

優選的，所述散熱筋板兩側的散熱翅片板錯位排布。

優選的，所述管狀基體為金屬材質的管狀導熱基材，所述發熱元件為加熱電路，該加熱電路包括涂覆于管狀導熱基體上的絕緣介質層及設置于絕緣介質層上的電阻發熱線路和串聯電阻發熱線路的焊盤導體，該焊盤導體的末端分別設有零線接線端和火線接線端，零線接線端和火線接線端對應與零線和火線連接形成電阻發熱回路；或者所述管狀基體為金屬材質的管狀導熱基材，所述發熱元件包括設置于管狀基體上的金屬發熱絲或金屬發熱棒及連接于金屬發熱絲或金屬發熱棒末端的零線接線端和火線接線端。