[發(fā)明專利]應用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011231042.8
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112151564A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王國建;付義德;李政;吳劍華
• 申請（專利權(quán)）人: 積高電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 無錫知之火專利代理事務所(特殊普通合伙) 32318
• 代理人: 袁粉蘭

本發(fā)明公開了一種應用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，疊層封裝結(jié)構(gòu)包括基板、邏輯芯片、第一電性連接件、第一承托側(cè)墻、玻璃板片、第二承托測側(cè)墻、圖像傳感器、第二電性連接件及透光板，該封裝結(jié)構(gòu)在實現(xiàn)圖像傳感器感測性能及處理性能提升的同時，具有較小的裝配體積，突破了一定的疊層封裝小型化瓶頸，通過疊層封裝工藝對邏輯芯片及圖像傳感器的工作性能進行保障，不涉及復雜的封裝流程，封裝結(jié)構(gòu)較為簡單，成本較低，能夠幫助提高封裝成品的良率和使用壽命，降低整體封裝結(jié)構(gòu)應用于終端小型電子產(chǎn)品中所占據(jù)的體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

圖像傳感器是數(shù)字圖像設(shè)備的核心裝置，可以將將光學圖像信號轉(zhuǎn)換成電子信號進行處理?，F(xiàn)有技術(shù)中，終端設(shè)備的開發(fā)人員為了強化圖像傳感器的感測性能，一般會將封裝好的圖像傳感器和封裝好的各類用于信號存儲、處理的邏輯芯片的封裝結(jié)構(gòu)組合在一起，實現(xiàn)圖像感測信號的及時運算及處理。然而，現(xiàn)有的圖像傳感器及各類邏輯處理芯片一般采用分開封裝的形式，當需要組合使用時，再利用中間結(jié)構(gòu)或中間電路進行連接，而后應用于終端設(shè)備的電路中，單獨封裝再組合后的圖像傳感器結(jié)構(gòu)具有體積占用較大、集成性低，組合方式較為復雜等問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述存在的問題，本發(fā)明提供一種應用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不涉及復雜的封裝設(shè)備及封裝工藝，封裝成型的結(jié)構(gòu)在功能上的集成度較好，裝配體積較小，同時還能夠一定程度地提升圖像傳感器裝配于終端設(shè)備控制板時的感測性能及使用壽命。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

本發(fā)明提供的應用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，所述基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面與所述基板下表面相對；

邏輯芯片，所述邏輯芯片固定于所述基板上；所述邏輯芯片包括邏輯芯片上表面及邏輯芯片下表面，所述邏輯芯片上表面和所述邏輯芯片下表面相對；

玻璃板片，所述玻璃板片固定于所述邏輯芯片的上方；所述玻璃板片包括板片上表面及板片下表面，所述板片上表面與所述板片下表面相對；

圖像傳感器，所述圖像傳感器固定于所述玻璃板片上；所述圖像傳感器包括感光芯片，所述圖像傳感器上設(shè)置所述感光芯片的一面為圖像傳感器上表面，與所述圖像傳感器上表面相對的一面為圖像傳感器下表面；

第一承托側(cè)墻，所述第一承托側(cè)墻設(shè)置在所述基板和所述玻璃板片之間，所述第一承托側(cè)墻包括側(cè)墻上表面及側(cè)墻下表面；所述側(cè)墻上表面和所述側(cè)墻下表面相對；所述板片下表面與所述側(cè)墻上表面固定；所述側(cè)墻下表面與所述基板上表面電性連接且固定，并且所述第一承托側(cè)墻環(huán)繞設(shè)置在所述邏輯芯片的外側(cè)，并將所述邏輯芯片密封在由所述基板、所述第一承托側(cè)墻及所述玻璃板片共同圍成的密閉腔室中；

多個電性連接所述邏輯芯片及所述基板的第一電性連接件，并且所述第一電性連接件布置在所述密閉腔室中；

多個電性連接所述第一承托側(cè)墻及所述圖像傳感器的第二電性連接件；

透光板，固定在所述圖像傳感器上方，所述圖像傳感器透過所述透光板接收光學圖像信號，所述透光板上被粘接的一面為透光板底面，與所述透光板底面相對的一面為透光板頂面；

第二承托側(cè)墻，所述第二承托側(cè)墻固定在所述第一承托側(cè)墻及所述透光板之間，以使所述透光板與所述圖像傳感器的感光芯片之間形成密封透光區(qū)域；所述第二電性連接件布置在所述第二承托側(cè)墻內(nèi)側(cè)的所述密封透光區(qū)域內(nèi)。