[發明專利]同軸光源成像機構及引線鍵合機

在審

• 申請號: 202011230832.4
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112666775A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 陳文靖
• 申請（專利權）人: 深圳市開玖自動化設備有限公司
• 主分類號: G03B11/00
• 分類號: G03B11/00;H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

本申請提供了一種同軸光源成像機構，用于對被成像物體進行圖像采集，包括：光源、中心光濾光片、聚光透鏡模組以及鏡頭組件；所述光源、中心光濾光片、聚光透鏡模組依次同軸設置；所述光源能夠發出入射光并照射至所述中心光濾光片，所述中心光濾光片能夠減弱所述入射光中心區域的光線強度并發射出過濾光至所述聚光透鏡模組，所述聚光透鏡模組能夠對所述過濾光進行光學整形并發射出錐形光至所述被成像物體；本申請的同軸光源成像機構通過設置中心光濾光片，能夠減弱所述入射光中心區域的光線強度，形成光照強度均勻的過濾光，使得鏡頭組件在成像時的亮度保持恒定，既降低了對被成像物體的擺放要求，又提高了圖像采集質量。

技術領域

本申請屬于芯片技術領域，更具體地說，是涉及一種同軸光源成像機構及引線鍵合機。

背景技術

引線鍵合(Wire Bonding)是一種利用熱、壓力、超聲波能量等方式使金屬引線與基板焊盤緊密焊合的工藝。在芯片制造行業的引線鍵合工藝中通常需要使用到引線鍵合機來完成。引線鍵合機中含有同軸光源成像裝置，通過同軸光源成像裝置來對芯片進行圖像采集，以便能夠精準對芯片進行焊接。

如圖1所示，現有技術的引線鍵合機中的同軸光源成像裝置，主要包括發光體01、聚光鏡片02、45度半反鏡03以及成像光路04。當芯片05水平放置時，聚光鏡片02能夠將發光體01發的光穿過45度半反鏡03后匯聚成倒圓錐形至芯片上，芯片05反射光線至45度半反鏡03，倒圓錐形的光中只有垂直于芯片的那一束光能夠依次經過芯片05、45度半反鏡03的連續反射后進入成像光路04，因倒圓錐形光束的中心光線較強，此時成像亮度較高。但是，當該芯片05稍微傾斜放置時，倒圓錐形光束的中心光線經過芯片05反射后會偏離成像光路04，而倒圓錐形光束邊沿某個角度會正好有一束光經芯片05表面反射后可進入成像光路04，由于倒圓錐形光束的邊沿光線較弱，此時雖然也能成像，但成像亮度較低。因此，當芯片05水平放置與芯片傾斜放置時的兩種情況成像時的亮度有較大差異，會影響圖像信息的采集質量，導致視覺系統的工作穩定性差，焊點精準度低。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種同軸光源成像機構及引線鍵合機，以解決現有技術對引線鍵合機在圖像采集過程中存在的成像亮度不穩定的技術問題。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：提供一種同軸光源成像機構，用于對被成像物體進行圖像采集，包括：光源、中心光濾光片、聚光透鏡模組以及鏡頭組件；

所述光源、中心光濾光片、聚光透鏡模組依次同軸設置；

所述光源能夠發出入射光并照射至所述中心光濾光片，所述中心光濾光片能夠減弱所述入射光中心區域的光線強度并發射出過濾光至所述聚光透鏡模組，所述聚光透鏡模組能夠對所述過濾光進行光學整形并發射出錐形光至所述被成像物體，所述被成像物體能夠發射出反射光至所述鏡頭組件，所述鏡頭組件能夠對所述反射光進行成像處理。

優選地，所述中心光濾光片中心區域的透光率大于所述中心光濾光片邊緣區域的透光率。

優選地，所述中心光濾光片為圓形透光片，且所述圓形透光片中的色素含量由所述圓形透光片中心區域向所述圓形透光片的邊緣區域逐漸降低。

優選地，所述聚光透鏡模組包括并列設置的第一透鏡以及第二透鏡，所述第一透鏡能夠用于將所述過濾光折射成平行光并照射至所述第二透鏡，所述第二透鏡能將所述平行光折射成錐形光并照射至所述被成像物體。

優選地，所述同軸光源成像機構包括安裝座，所述安裝座內設有第一導光孔，所述光源、中心光濾光片、聚光透鏡模組安裝于所述第一導光孔內。

優選地，所述鏡頭組件包括半反透鏡以及成像透鏡，所述半反透鏡具有進光面以及與所述進光面對立設置的反光面，所述錐形光從所述成像透鏡的進光面穿過并照射至所述被成像物體，所述被成像物體能夠發射出反射光至所述半反透鏡的反光面，通過所述反光面將所述反射光反射至所述鏡頭組件。