[發明專利]注射模制具有集成無線標記箔的諸如線纜保持器的裝置

在審

• 申請號: 202011230005.5
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112776252A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: F·米拉博塔勒貝;H·斯皮斯
• 申請（專利權）人: 海爾曼太通有限責任公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B65D63/10;F16L3/137;H02G3/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 趙鵬;王小東

本公開涉及注射模制具有集成無線標記箔的諸如線纜保持器的裝置，尤其是涉及用于注射模制具有集成無線標簽(2)的裝置(1)特別地為線纜扎帶的方法，包括以下步驟：a)將具有由邊緣(10)分開的兩個主表面(9a，9b)的標記箔(5)放置到開口模具(11)的模具空腔(12)中，標記箔由支撐裝置(13)保持在適當位置；b)閉合模具；c)將注射材料(21)同時且關于標記箔(5)的主延伸平面對稱地注射到鄰接標記箔的兩個主表面的模具空腔部分(14a，14b)中，主延伸平面平行于標記箔(5)的兩個主表面，以便簡化和加速具有集成無線標簽或標志的裝置的制造過程。此外，本公開涉及一種對應的模制裝置以及具有集成無線標簽(2)的對應裝置(1)。

技術領域

本發明涉及一種箔包覆模制工藝，特別地涉及一種RFID或光學箔包覆模制工藝，用于具有集成無線標簽的諸如線纜保持器的裝置。

背景技術

對于尺寸和復雜性增加的產品和過程，對該過程和/或產品中涉及的部分進行標記或標識變得越來越重要。因此，在相應的產品和/或過程中，越來越多的部件，特別是非常小的部分，需要被標記或標識。這可以通過射頻識別(RFID)標簽來完成，例如集成到相應標簽中的RFID芯片。一種替代方案可以是光學標簽，例如集成在相應標簽中的條形碼或公司標志。這種標簽應該小，特別是扁平、堅固且易于制造的。解決這個問題的一種可能性是將RFID玻璃轉發器模制到標簽中，該標簽可以具有線纜扎帶的形式。

然而，將玻璃轉發器模制到諸如線纜扎帶的扁平裝置中是相對復雜、耗時的過程，該過程包括大量過程步驟。此外，來自其它裝置(例如芯片卡片，對比FR2882680 B1或增益令牌，參見DE 69613341 T1)的模制過程使用相對耗時的過程產生。

因此，本發明要解決的目標技術問題是簡化和加速具有集成無線標簽或標志的裝置的制造過程。

發明內容

該問題通過一種用于注射模制具有集成無線標簽的裝置的方法來解決。

一個方面涉及一種用于注射模制具有集成無線標簽的裝置的方法。特別地，具有集成無線標簽的裝置可以是具有集成無線標簽的線纜扎帶。無線標簽可以是電子標簽，例如用于無線射頻標記的RFID標簽，或者是光學標簽，例如用于光學標記的條形碼等。該方法包括多個方法步驟。

第一方法步驟是將具有由外邊緣分開的兩個(平行)主表面的標記箔作為無線標簽放置到開口模具的模具空腔中，在模具空腔中標記箔由支撐裝置保持在適當位置。支撐裝置可以至少部分地是模具的一部分。箔的厚度可以小于1mm，優選小于0.4mm，優選小于0.2或小于0.15mm。特別地，箔可以具有夾層結構，該夾層結構具有在兩個外層之間的一個標記相關層，例如芯片和天線層。通常，為了保護標記相關層，外層更大并且還可以比標記相關層厚，并且圍繞標記相關層(即標記相關區域)形成保護邊界區域或框架。在所述邊界區域中，兩個外層直接附接到彼此，而在由邊界區域保護的區域中，標記相關的且因此敏感的層將兩個外層分開。

下一步驟是閉合該模具或注射模具。隨后將注射材料，優選地熱塑性塑料，同時且關于標記箔的主延伸平面對稱地注射到鄰接標記箔的兩個主表面的模具空腔部分中。標記箔的主延伸平面平行于標記箔的兩個主表面。模具空腔部分是模具空腔的部分或區段，即該模具是包含不同區段的模具，特別地為整體模具。這些區段中的一些形成所述空腔部分。隨后，具有集成無線標簽的裝置可以從模具中射出。優選地，所述方法步驟以所述順序執行。特別地，如下面更詳細描述的，不執行附加的注射步驟，即，不執行包括將材料注射到模具中的附加步驟。