[發(fā)明專利]控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011229774.3 | 申請日: | 2020-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN112349640A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張立平;蕭擎宇 | 申請(專利權(quán))人: | 三和技研股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳德高智行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44696 | 代理人: | 孫艷 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 控制 承接 間距 機(jī)械 手臂 | ||
1.一種控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,包括:
一機(jī)械手臂單元,包括:
一機(jī)械手臂本體:所述機(jī)械手臂本體朝向待承接物的一側(cè)界定為前側(cè),所述機(jī)械手臂本體左右二側(cè)其中的一界定為第一側(cè),其余界定為第二側(cè),沿所述機(jī)械手臂本體第一側(cè)的垂直向相間隔設(shè)有一第一條溝及一第二條溝;
一第一連桿:設(shè)置于所述第一側(cè),且所述第一連桿鄰近所述前側(cè)的一端與所述第一側(cè)形成樞接;
一第一承接組:具有一第一承接組本體及一第一承接件,所述第一承接組本體納設(shè)于所述第一條溝以供沿所述第一條溝上下移動,且所述第一承接組本體的底部與所述第一連桿形成樞接,而所述第一承接件設(shè)于所述第一承接組本體的前側(cè);
一第二承接組:具有一第二承接組本體及一第二承接件,所述第二承接組本體納設(shè)于所述第二條溝以供沿所述第二條溝上下移動,且所述第二承接組本體的底部與所述第一連桿形成樞接,而所述第二承接件設(shè)于所述第二承接組本體的前側(cè);
一伺服馬達(dá):所述伺服馬達(dá)的輸出端直接或間接與所述第一連桿的另一端形成連接,以供帶動所述第一連桿另一端向上轉(zhuǎn)動;
一移動單元:連接所述機(jī)械手臂單元,以供帶動所述機(jī)械手臂單元于三維直角坐標(biāo)系統(tǒng)移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,更設(shè)一位置偵測器,所述位置偵測器可供偵測所述第一承接組本體底部于所述第一條溝的垂直高度以得到一高度偵測值;所述控制單元根據(jù)所述高度偵測值決定所述伺服馬達(dá)停止與否的狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,更設(shè)一控制單元,所述控制單元分別信息連接所述伺服馬達(dá)及所述移動單元,以供分別控制所述伺服馬達(dá)及所述移動單元的作動;設(shè)一信息連接所述控制單元的水平偵測器,所述水平偵測器可供偵測各承接件的傾斜狀況得到一水平偵測結(jié)果,當(dāng)所述水平偵測結(jié)果超出一水平默認(rèn)值時(shí),則所述控制單元控制所述伺服馬達(dá)及所述移動單元停止作動,并啟動一警報(bào)器作動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,所述控制單元可供信息連接一電信服務(wù)商以供接收地震短信,當(dāng)所述控制單元收到所述地震短信時(shí),若所述承接件于承接一待承接物的狀態(tài)時(shí),控制所述伺服馬達(dá)及所述移動單元作動,以供將所述待承接物放置于原先位置,接著再控制所述伺服馬達(dá)及所述移動單元停止作動;若所述承接件未處于承接所述待承接物的狀態(tài)時(shí),控制所述伺服馬達(dá)及所述移動單元停止作動。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,更設(shè)一信號連接所述控制單元的轉(zhuǎn)向單元,且所述轉(zhuǎn)向單元連接所述移動單元,以供帶動所述移動單元進(jìn)行轉(zhuǎn)向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,所述第一及第二承接件的頂面鋪設(shè)有一止滑單元,且所述第一及第二承接件可選自于下列群組其中之一:多個(gè)牙叉、板體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,所述第一承接組本體及所述第二承接組本體底部外側(cè)分別設(shè)有一第一輪體,各第一輪體分別壓抵所述第一連桿的環(huán)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,所述伺服馬達(dá)以一第二輪體抵于所述第一連桿的另一端底部,達(dá)可供帶動所述第二輪體向上移動時(shí),同時(shí)連動所述第一連桿轉(zhuǎn)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,所述第一承接組本體及所述第二承接組本體底部外側(cè)分別與所述第一連桿形成樞接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9任一項(xiàng)所述的控制多個(gè)承接件間距的機(jī)械手臂,其特征在于,當(dāng)所述控制單元控器所述伺服馬達(dá)作動后,于一預(yù)設(shè)時(shí)間后所述高度偵測值無法滿足一高度默認(rèn)值時(shí),則所述控制單元控制所述警報(bào)器作動。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





