[發(fā)明專利]管道接頭保溫結(jié)構(gòu)及其施工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011229200.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN112325004A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬宗勇;王嵩;宋亞峰;王穎;時(shí)文博;羅強(qiáng);劉安強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新興鑄管股份有限公司;新興河北工程技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F16L13/02
• 分類號(hào): F16L13/02;F16L59/02;F16L59/18
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 柳萌

本發(fā)明提供了一種管道接頭保溫結(jié)構(gòu)及其施工方法，屬于管道連接技術(shù)領(lǐng)域，包括卡環(huán)、熱熔套和保溫填料，卡片設(shè)有多個(gè)，所述卡片為熱熔構(gòu)件，多個(gè)所述卡片依次首尾相連形成卡環(huán)，所述卡環(huán)套裝于管道的端部，并用于與所述管道的外壁熱熔密封連接；熱熔套套設(shè)于所述卡環(huán)外周，所述熱熔套與所述卡環(huán)熱熔密封連接，以使所述熱熔套、所述卡環(huán)和所述管道之間形成密封的填充空間；保溫填料填充于所述填充空間內(nèi)。本發(fā)明提供的管道接頭保溫結(jié)構(gòu)及其施工方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于熱熔套和管道之間的連接容易出現(xiàn)密封不良，并且施工效率低下的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于保溫管道連接技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種管道接頭保溫結(jié)構(gòu)及其施工方法。

背景技術(shù)

具有承插式接口的保溫管道，越來越廣泛的被應(yīng)用于溫泉水輸送、冷水保溫、工廠余熱傳輸以及城市集中供熱等領(lǐng)域。為了保證管道接頭區(qū)域的保溫性和密封性，需要對(duì)管道接頭區(qū)域進(jìn)行保溫和密封處理。現(xiàn)有技術(shù)中通過在管道連接處設(shè)置熱熔套，對(duì)熱熔套的兩端通過纏繞設(shè)置的HDPE電熱熔條與管道進(jìn)行連接，纏繞設(shè)置的HDPE電熱熔條在熱熔過程中易產(chǎn)生凹槽，電熱熔條層與層之間會(huì)產(chǎn)生擠壓變形，且層與層之間熔接密封控制難度大，導(dǎo)致熱熔套和管道之間的連接密封性受到影響，容易出現(xiàn)密封不良的情況；另外，在管道上纏繞設(shè)置HDPE電熱熔條的操作步驟繁瑣，導(dǎo)致施工效率降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種管道接頭保溫結(jié)構(gòu)及其施工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于熱熔套和管道之間的連接容易出現(xiàn)密封不良，并且施工效率低下的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種管道接頭保溫結(jié)構(gòu)，包括：

卡片，設(shè)有多個(gè)，所述卡片為熱熔構(gòu)件，多個(gè)所述卡片依次首尾相連形成卡環(huán)，所述卡環(huán)套裝于管道的端部，并用于與所述管道的外壁熱熔密封連接；

熱熔套，套設(shè)于所述卡環(huán)外周，所述熱熔套與所述卡環(huán)熱熔密封連接，以使所述熱熔套、所述卡環(huán)和所述管道之間形成密封的填充空間；以及

保溫填料，填充于所述填充空間內(nèi)。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述卡片包括：

卡片本體，能與所述管道外壁貼合；

對(duì)接部，分別設(shè)于所述卡片本體的兩端，相鄰所述卡片本體上的所述對(duì)接部之間能夠?qū)佣ㄎ唬灰约?/p>

鎖緊部，設(shè)于所述對(duì)接部外側(cè)，相鄰所述卡片本體上的所述鎖緊部之間能夠連接，以實(shí)現(xiàn)對(duì)相鄰所述卡片本體的鎖定。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述對(duì)接部包括：

插塊，設(shè)于所述卡片本體的至少一端；以及

插槽，設(shè)于所述卡片本體的至少一端；

所述插槽用于與相鄰所述卡片本體端部的所述插塊插接。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述卡片本體的一端設(shè)有所述插塊，所述卡片本體的另一端設(shè)有所述插槽。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述卡片本體的兩端分別設(shè)有所述插塊，所述卡片本體的兩端分別設(shè)有所述插槽。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述卡環(huán)還包括第一加熱件，所述第一加熱件設(shè)于所述插塊或所述插槽上，以使所述插槽和所述插塊的接觸位置熱熔密封。

作為本申請(qǐng)另一實(shí)施例，所述對(duì)接部包括：

第一搭接斜面，設(shè)于所述卡片本體的一端；以及

第二搭接斜面，設(shè)于所述卡片本體的另一端；

所述第一搭接斜面用于與相鄰所述卡片本體端部的所述第二搭接斜面搭接貼合。