[發明專利]內存測試裝置以及內存測試方法

在審

• 申請號: 202011229176.6
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112382333A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 張磊;陳世興;羅文良;顏振亮
• 申請（專利權）人: 潤昇系統測試(深圳)有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;G11C29/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何沖

本發明提供一種內存測試裝置以及內存測試方法。內存測試裝置包括測試板、主板以及處理器。測試板搭載至少一待測內存芯片。主板具有多個內存插槽。至少一內存模塊以及測試板分別被插在所述多個內存插槽中，以使所述多個內存插槽呈現滿載狀況。處理器被設置在主板上。處理器關閉交錯訪問模式以進入依序訪問模式，確定測試板的測試地址范圍，并且基于測試板的測試地址范圍對至少一待測內存進行測試。

技術領域

本發明涉及一種內存測試裝置以及內存測試方法，特別是一種用于在主板處于內存滿載狀態下對內存進行測試的內存測試裝置以及內存測試方法。

背景技術

現行的內存的滿載測試是將待測內存插在主板的插槽上，其余空余的插槽則會插滿正常的內存模塊(一般被稱為golden module)。如此，滿載測試可以測試出待測內存在主板的插槽滿載的情況下的實際表現。

然而，所使用的測試程序對待測內存以及正常的內存模塊的所有地址范圍進行測試。由于測試的范圍包含了正常的內存模塊的地址范圍，所以測試時間中的大部分時間是花在測試正常的內存模塊上。這樣測試效率會大大降低。

發明內容

本發明是針對一種內存測試裝置以及內存測試方法，能夠大幅提高對待測內存進行滿載測試的測試效率。

根據本發明的實施例，內存測試裝置包括測試板、主板以及處理器。測試板經配置以搭載至少一待測內存芯片。主板具有多個內存插槽。至少一內存模塊以及測試板分別被插在所述多個內存插槽中，以使所述多個內存插槽呈現滿載狀況。處理器被設置在主板上。處理器經配置以關閉交錯訪問模式以進入依序訪問模式，確定所述測試板的測試地址范圍，并且基于所述測試板的測試地址范圍對至少一待測內存芯片進行測試，以獲得對應于所述至少一待測內存芯片的第一測試結果。

根據本發明的實施例，內存測試方法包括：使測試板搭載至少一待測內存芯片，并將至少一內存模塊以及測試板分別插在主板的多個內存插槽中，以使所述多個內存插槽呈現滿載狀況；關閉交錯訪問模式以進入依序訪問模式；確定所述測試板的測試地址范圍；以及基于所述測試板的測試地址范圍對至少一待測內存芯片進行測試，以獲得對應于所述至少一待測內存芯片的第一測試結果。

基于上述，在所述多個內存插槽呈現滿載狀況下，本發明的內存測試裝置以及內存測試方法會關閉交錯訪問模式以進入依序訪問模式，確定出測試板的測試地址范圍，并且對至少一待測內存芯片進行測試。本發明的內存測試裝置以及內存測試方法能夠在依序訪問模式中僅僅對搭載于測試板上的待測內存芯片進行測試。如此一來，本發明能夠大幅提高對待測內存進行滿載測試的測試效率。

附圖說明

圖1是依據本發明一實施例所繪示的內存測試裝置的示意圖；

圖2是依據本發明一實施例所繪示的測試板以及內存模塊的載板的示意圖；

圖3是依據本發明一實施例所繪示的內存測試方法的方法流程圖；

圖4是依據本發明一實施例所繪示的地址范圍的示意圖。

附圖標記說明

100：內存測試裝置；

110：主板；

120_1、120_2、120_3：內存模塊；

121：載板；

130：測試板；

140：處理器；

150：作業單元；

D1：第一方向；

D2：第二方向；

D3：第三方向；

DUT1～DUT8：待測內存芯片；