[發明專利]樹脂成形品的制造方法以及樹脂成形裝置

有效

• 申請號: 202011228582.0
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN113134923B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 太田哲生;諸橋信行
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C33/12
• 分類號: B29C33/12;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種樹脂成形品的制造方法，包括：

搬入工序，保持支撐導線框架的支撐構件并向成形模搬入；以及

樹脂成形工序，對所述導線框架進行樹脂成形，

所述搬入工序中，從所述導線框架分離所述支撐構件，將所述導線框架相對于所述成形模進行定位，其中，

在用于向所述成形模搬入所述導線框架的搬入機構，設有搬入機構側定位構件，所述搬入機構側定位構件通過插入至所述支撐構件的第一貫通孔，從而能夠進行所述支撐構件的定位，

所述搬入機構側定位構件包括：

第一部分，具有規定的外徑，通過位于所述第一貫通孔從而能夠進行所述支撐構件的定位；以及

第二部分，具有較所述第一部分的外徑更小的外徑，通過位于所述第一貫通孔從而能夠解除所述支撐構件的定位，

所述搬入工序中，通過使所述搬入機構側定位構件接觸所述成形模并移動，從而使所述第二部分位于所述第一貫通孔，解除所述支撐構件相對于所述搬入機構的定位。

2.根據權利要求1所述的樹脂成形品的制造方法，其中，

所述搬入工序中，在使所述導線框架接觸所述成形模的下模的上表面的狀態下，解除所述支撐構件的保持，使所述支撐構件下落至所述下模，由此從所述導線框架分離所述支撐構件。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂成形品的制造方法，其中，

在所述樹脂成形工序后，還包括：搬出工序，將用于搬出所述導線框架的搬出機構的支撐部，插入至使所述支撐構件從所述成形模上升而形成的間隔，利用所述支撐部從下方支撐所述支撐構件，將所述導線框架與所述支撐構件一起從所述成形模中搬出。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂成形品的制造方法，其中，

所述樹脂成形工序中，設為下述狀態：將所述導線框架相對于所述成形模進行定位的成形模側定位構件插入至所述支撐構件的第二貫通孔。

5.一種樹脂成形裝置，包括：

成形模；以及

搬入機構，保持支撐導線框架的支撐構件并向所述成形模搬入，

所述成形模包括：

第一載置部，供載置所述導線框架；以及

第二載置部，供載置從所述導線框架分離的所述支撐構件，其中，

在所述搬入機構，設有搬入機構側定位構件，所述搬入機構側定位構件通過插入至所述支撐構件的貫通孔，從而能夠進行所述支撐構件的定位，

所述搬入機構側定位構件包括：

第一部分，具有規定的外徑，通過位于所述貫通孔從而能夠進行所述支撐構件的定位；以及

第二部分，具有較所述第一部分的外徑更小的外徑，通過位于所述貫通孔從而能夠解除所述支撐構件的定位，

所述搬入機構通過使所述搬入機構側定位構件接觸所述成形模并移動，從而使所述第二部分位于所述貫通孔，能夠解除所述支撐構件相對于所述搬入機構的定位。

6.根據權利要求5所述的樹脂成形裝置，其中，

所述成形模包括：成形模側定位構件，能夠進行從所述支撐構件分離的所述導線框架的定位。