[發明專利]一種頁巖多孔磚

在審

• 申請號: 202011226545.6
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112459341A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 熊立剛
• 申請（專利權）人: 太湖縣立剛新型建材有限公司
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 吳海云

本發明公開了一種頁巖多孔磚，包括磚體，所述磚體的上表面均勻開設有頂面圓孔，所述磚體的底面開設有位于四個相鄰頂面圓孔連線焦點上的底面圓孔，且頂面圓孔與底面圓孔直徑相同，所述磚體的底面均勻一體成型有與頂面圓孔相插接的插接柱，本發明通過底面圓孔開設于四個頂面圓孔之間，并且底面圓孔和頂面圓孔均不貫穿磚體，從而增加了其磚體的整體強度，不容易從圓孔中軸連線處斷裂的，并且本發明增加了插接柱增加了堆疊后相鄰磚體的連接強度，同時堆疊后的磚體頂面圓孔與底面圓孔不會重合在一起，在一塊磚體上的磚體頂面圓孔或底面圓孔破裂時，不會影響相鄰磚體的保溫隔音效果。

技術領域

本發明涉及頁巖多孔磚技術領域，具體為一種頁巖多孔磚。

背景技術

頁巖多孔磚具有良好的保溫隔音效果，本人們廣泛應用與建筑中，而現今的頁巖多孔磚大多都是在磚體的上表面均勻開設貫穿的通孔制作而成，利用通孔的空氣阻隔實現其保溫隔音的效果，但是因為通孔的開設是貫穿磚體的，從而磚體在位于通孔的軸心處強度非常差，很容易從同排或同列的通孔軸心連線處斷裂，并且因為通孔是貫穿磚體的，從而在頁巖多孔磚堆疊時，很容易使其上端的頁巖多孔磚與下端的頁巖多孔磚的通孔相對在一起，從而如果有一塊頁巖多孔磚上的通孔破裂，會使相對在一起的頁巖多孔磚減弱其保溫和隔音效果，為此我們提出了一種頁巖多孔磚。

發明內容

本發明的目的在于提供一種風扇罩組裝工裝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種頁巖多孔磚，包括磚體，所述磚體的上表面均勻開設有頂面圓孔，所述磚體的底面開設有位于四個相鄰頂面圓孔連線焦點上的底面圓孔，且頂面圓孔與底面圓孔直徑相同，所述磚體的底面均勻一體成型有與頂面圓孔相插接的插接柱。

優選的，所述頂面圓孔的橫向間距與縱向間距相等，且距離等于A。

優選的，位于所述磚體外緣的頂面圓孔距離磚體邊緣距離為Y，且Y等于A減去一厘米。

優選的，所述插接柱的長度為兩厘米至四厘米之間，且插接柱4的直徑小于頂面圓孔直徑五毫米。

優選的，所述頂面圓孔與底面圓孔深度等于磚體厚度的一半。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過底面圓孔開設于四個頂面圓孔之間，并且底面圓孔和頂面圓孔均不貫穿磚體，從而增加了其磚體的整體強度，不容易從圓孔中軸連線處斷裂的，并且本發明增加了插接柱增加了堆疊后相鄰磚體的連接強度，同時堆疊后的磚體頂面圓孔與底面圓孔不會重合在一起，在一塊磚體上的圓孔破裂時，不會影響相鄰磚體的保溫隔音效果。

附圖說明

圖1為本發明磚體上表面結構示意圖；

圖2為本發明磚體底面結構示意圖；

圖3為本發明磚體俯視圖。

圖中：磚體1、頂面圓孔2、底面圓孔3、插接柱4。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-3，本發明提供一種技術方案：一種頁巖多孔磚，包括磚體1，所述磚體1的上表面均勻開設有頂面圓孔2，所述磚體1的底面開設有位于四個相鄰頂面圓孔2連線焦點上的底面圓孔3，且頂面圓孔2與底面圓孔3直徑相同，所述磚體1的底面均勻一體成型有與頂面圓孔相2插接的插接柱4。

具體而言，所述頂面圓孔2的橫向間距與縱向間距相等，且距離等于A。

具體而言，位于所述磚體1外緣的頂面圓孔2距離磚體1邊緣距離為Y，且Y等于A減去一厘米。