[發明專利]一種微型射頻玻璃絕緣子的表面處理方法

有效

• 申請號: 202011224799.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112397263B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 徐玉娟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十研究所
• 主分類號: H01B19/04
• 分類號: H01B19/04;C25D5/14;C25D5/54
• 代理公司: 蚌埠鼎力專利商標事務所有限公司 34102
• 代理人: 王琪

本發明公開了一種微型射頻玻璃絕緣子的表面處理方法，首先對高溫燒結形成的微型射頻玻璃絕緣子其表面進行第一次化學拋光處理，然后進行磁力研磨，最后進行第二次化學拋光；第二次化學拋光后，在微型射頻玻璃絕緣子的表面進行交叉電鍍處理，電鍍鍍層由內向外包括有四層，分別為第一層鎳層、第一層金層、第二層鎳層和第二層金層。本發明采用二次化學拋光+磁力研磨聯合的方法進行電鍍前的處理，使得引線根部的氧化層能夠徹底去除，表面狀態均勻一致，即使得后續表面鍍覆金屬后，鍍層結構致密均勻，光滑一致，消除了鍍層應力敏感性；本發明采用鎳金交叉鍍覆技術，使得鍍層結構致密、無應力腐蝕通道，有效的消除了應力。

技術領域

本發明涉及射頻玻璃絕緣子技術領域，具體是一種微型射頻玻璃絕緣子的表面處理方法。

背景技術

隨著電子集成化程度的提高，射頻玻璃絕緣子結構尺寸越來越趨向于微型化。見圖1，微型射頻玻璃絕緣子是由引線1、玻璃坯2和外殼3由內而外三種組件在氮氣保護下通過高溫燒結而成，其引線直徑≤φ0.5mm，外殼直徑約φ1.5～φ3mm。微型射頻玻璃絕緣子作為射頻連接器件內外電路的絕緣支撐，其功能為連接引線1兩端所安裝器件的內外部電路，起到傳輸電信號、絕緣以及密封的作用。為了提高微型射頻玻璃絕緣子的防腐能力和可焊性，通常在金屬材料(外殼3和伸出到外殼3外的引線1部分)表面電鍍金層保護。微型射頻玻璃絕緣子的現有表面處理技術是采用一步化學拋光工藝和單一鍍層結構的方法，由于玻璃絕緣子引線1最大直徑僅為φ0.5mm，以及結構設計的特殊性，引線1根部氧化層通過一步化學拋光無法徹底去除，殘留的氧化層和化學反應氣泡4附著在引線1根部，鍍覆一層鎳金后，鍍層表面粗糙，有缺陷，易發生應力腐蝕開裂。引起應力腐蝕開裂的要素有：材料具有應力腐蝕敏感性、具備應力條件、存在應力腐蝕的介質，應力腐蝕開裂必須同時滿足這三個條件才會發生。微型射頻玻璃絕緣子引線根部鍍層粗糙使鍍層具有應力敏感性，單層鎳金鍍層具有微缺陷使得鍍層具備應力條件，而在生產、使用過程中不可避免的存在氯離子富集，即腐蝕介質。在上述因素的共同作用下，引線根部常出現應力腐蝕開裂問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種微型射頻玻璃絕緣子的表面處理方法，有效的解決了微型射頻玻璃絕緣子引線根部應力腐蝕開裂的問題。

本發明的技術方案為：

一種微型射頻玻璃絕緣子的表面處理方法，具體包括有以下步驟：

(1)、首先對高溫燒結形成的微型射頻玻璃絕緣子其表面進行第一次化學拋光處理，去除引線根部大部分的氧化層，然后對微型射頻玻璃絕緣子的表面進行磁力研磨，去除引線根部殘余的氧化層和化學反應氣泡，最后進行第二次化學拋光使微型射頻玻璃絕緣子外殼和引線部分的可伐合金完全裸露；

(2)、在微型射頻玻璃絕緣子的表面進行交叉電鍍處理，電鍍鍍層由內向外包括有四層，分別為第一層鎳層、第一層金層、第二層鎳層和第二層金層。

所述的第一層鎳層的厚度為1.5微米，第一層金層的厚度為0.2微米，第二層鎳層的厚度為2微米，第二層金層的厚度為1微米。

本發明的優點：

本發明采用二次化學拋光+磁力研磨聯合的方法進行電鍍前的處理，使得引線根部的氧化層能夠徹底去除，表面狀態均勻一致，即使得后續表面鍍覆金屬后，鍍層結構致密均勻，光滑一致，消除了鍍層應力敏感性；本發明采用鎳金交叉鍍覆技術，使得鍍層結構致密、無應力腐蝕通道，有效的消除了應力。

附圖說明

圖1是微型射頻玻璃絕緣子的結構示意圖。

圖2是本發明電鍍前處理后引線根部的掃描狀態圖。

圖3是射頻玻璃絕緣子一步化學拋光后引線根部的掃描狀態圖。

圖4是本發明電鍍后引線根部的SEM圖。

圖5是本發明微型射頻玻璃絕緣子鍍層結構的金相分析圖。