[發明專利]一種顯示屏的封裝方法、顯示屏及電子設備

在審

• 申請號: 202011224703.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112349872A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 高昕偉;李朋;陳琦鶴;臧丹丹
• 申請（專利權）人: 合肥京東方卓印科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 崔家源;范繼晨

1.一種顯示屏的封裝方法，其特征在于，包括：

在像素層上沉積鈍化層；

利用填充材料，在所述鈍化層上像素孔對應的區域形成填充層；其中，所述填充層遠離所述像素層的一側具有向蓋板凸出的弧面；

對所述填充層進行固化；

通過膠層在所述鈍化層和固化后的所述填充層上封裝所述蓋板。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述利用填充材料，在所述鈍化層上像素孔對應的區域形成填充層，包括：

通過噴墨打印方式或狹縫涂布方式將所述填充材料置于所述鈍化層上像素孔對應的區域形成所述填充層。

3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述填充層與所述鈍化層的接觸角大于10°且小于90°。

4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述填充材料的折射率大于1.5。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述對所述填充層進行固化，包括：

通過熱固化方式或紫外光照射固化方式對所述填充層進行固化。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述在像素層上沉積鈍化層，包括：

通過化學氣相沉積或磁控濺射在所述像素層上沉積所述鈍化層。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝方法，其特征在于，在像素層上封裝鈍化層之前，還包括：

在基板的表面沉積TFT驅動電路層；

在所述TFT驅動電路層遠離所述基板的一側涂覆陽極層以及沉積像素限定層；其中，所述陽極層與所述像素限定層不存在重疊區域；

在所述陽極層和所述像素限定層遠離所述基板的一側蒸鍍所述像素層。

8.一種顯示屏，其特征在于，其由權利要求1至7中任一所述的顯示屏的封裝方法進行封裝，包括：

貼合設置的像素層和鈍化層；

與所述鈍化層上像素孔對應的區域貼合設置的填充層；其中，所述填充層遠離所述像素層的一側具有向蓋板凸出的弧面；

蓋板以及位于所述蓋板與所述鈍化層之間的膠層。

9.根據權利要求8所述的顯示屏，其特征在于，還包括：

貼合設置的基板和TFT驅動電路層；

與所述TFT驅動電路層遠離所述基板的一側貼合設置的陽極層和像素限定層；其中，所述陽極層與所述像素限定層不存在重疊區域；

與所述陽極層和所述像素限定層遠離所述基板的一側貼合設置的所述像素層。

10.一種電子設備，其特征在于，包括上述權利要求8或9任一項所述的顯示屏。