[發(fā)明專利]加熱組件、測溫方法及氣溶膠產生裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011223766.8 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112293804A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙貫云;廖振龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市吉邇科技有限公司 |
| 主分類號: | A24F40/57 | 分類號: | A24F40/57;A24F40/46;A24F40/50;A24F40/40 |
| 代理公司: | 南寧東之智專利代理有限公司 45128 | 代理人: | 杜啟杰;汪治興 |
| 地址: | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 組件 測溫 方法 氣溶膠 產生 裝置 | ||
本發(fā)明涉及氣溶膠產生裝置技術領域,具體公開了一種加熱組件、測溫方法及氣溶膠產生裝置,其中加熱組件包括基體、發(fā)熱元件和測溫元件;基體包括用于插入氣溶膠基質中的第一區(qū)域及第二區(qū)域,發(fā)熱元件設置于所述第一區(qū)域及第二區(qū)域,測溫元件設置于所述第二區(qū)域,且測溫元件連接所述發(fā)熱元件。將測溫元件設置在氣溶膠基質外部的第二區(qū)域上,測溫時不與氣溶膠基質接觸,不會被氣溶膠基質的濕度而帶走發(fā)熱體基材上面的部分溫度,測出發(fā)熱體基材表面溫度更準確,以更好的進行溫度控制。另外,測溫元件不與氣溶膠基質接觸,可以使位于第一區(qū)域的發(fā)熱體基材表面空間更寬裕,可布局的發(fā)熱電路面積更大,發(fā)熱體基材表面溫度更均勻,熱效率更充分。
技術領域
本發(fā)明屬于氣溶膠產生裝置技術領域,特別涉及一種加熱組件、測溫方法及氣溶膠產生裝置。
背景技術
現有低溫加熱不燃燒煙具的加熱管或加熱片利用熱敏電阻或溫控傳感器實現檢測控制其溫度,以避免高溫下有害物質釋放出來。但測溫點在氣溶膠基質內部容易導致測溫不準確,同時容易被氣溶膠基質的濕度帶走發(fā)熱體基材上面的部分溫度,使得加熱管或加熱片的溫度容易出現漂移。并且發(fā)熱電路表面積受測溫電路影響變得窄小,使得氣溶膠基質受熱不均。另外單獨反饋電阻焊接四根線成本太高,不易加工。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種加熱組件、測溫方法及氣溶膠產生裝置,從而克服測溫點位于氣溶膠基質內部容易導致測溫不準確的缺點。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種加熱組件、測溫方法及氣溶膠產生裝置,從而克服發(fā)熱電路表面積受測溫電路影響變得窄小,使得氣溶膠基質受熱不均的缺點。
為實現上述目的,一方面,本發(fā)明提供了一種加熱組件,用于氣溶膠產生裝置,包括基體、發(fā)熱元件和測溫元件;所述基體包括用于插入氣溶膠基質中的第一區(qū)域及第二區(qū)域,所述發(fā)熱元件設置于所述第一區(qū)域及第二區(qū)域,所述測溫元件設置于所述第二區(qū)域,且所述測溫元件連接所述發(fā)熱元件,當所述氣溶膠基質插入所述基體的第一區(qū)域時所述氣溶膠基質與所述測溫元件為不接觸狀態(tài)。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述測溫元件連接所述第二區(qū)域上的發(fā)熱元件;或者所述氣溶膠基質通過其上的插入端插入到所述第一區(qū)域的預定位置,所述測溫元件連接臨近所述插入端的所述發(fā)熱元件。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述加熱組件還包括發(fā)熱導電元件和測溫導電元件,所述基體還包括第三區(qū)域,所述發(fā)熱導電元件和測溫導電元件設置于所述第三區(qū)域,所述發(fā)熱導電元件連接所述發(fā)熱元件,所述測溫導電元件連接所述測溫元件。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述第三區(qū)域設置有發(fā)熱連接件和測溫連接件,所述發(fā)熱連接件與所述發(fā)熱導電元件連接,所述測溫連接件與所述測溫導電元件連接。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述發(fā)熱元件設有第一電極連接端和第二電極連接端,所述發(fā)熱導電元件包括第一導電件和第二導電件,所述第一導電件連接所述第一電極連接端,所述第二導電件連接第二電極連接端。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述發(fā)熱元件包括第一發(fā)熱電路段及第二發(fā)熱電路段,所述第一發(fā)熱電路段與第二發(fā)熱電路段連接,所述第一發(fā)熱電路段設置第一電極連接端,第二發(fā)熱電路段設置第二電極連接端。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述第一區(qū)域設有用于插入氣溶膠基質中的第一端和相對所述第一端的第二端,所述第一發(fā)熱電路段自所述第二端往所述第一端延伸,所述第二發(fā)熱電路段自所述第一端往所述第二端延伸。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述測溫元件連接所述第一發(fā)熱電路段,使得由所述第一發(fā)熱電路段經所述測溫元件后形成第一測溫回路或者由所述測溫元件依次經所述第一發(fā)熱電路段及第二發(fā)熱電路段后形成第二測溫回路。
優(yōu)選的,上述技術方案中,所述第一發(fā)熱電路段呈矩形波或波浪形和/或所述第二發(fā)熱電路段呈矩形波或波浪形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市吉邇科技有限公司,未經深圳市吉邇科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011223766.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





