[發明專利]一種薄壁密排孔柱復雜結構層板的焊接方法

在審

• 申請號: 202011223705.1
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112453673A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 鄒文江;程耀永;陳波;李思思;李文文
• 申請（專利權）人: 中國航發北京航空材料研究院
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

1.一種薄壁密排孔柱復雜結構層板的焊接方法，包括：

在底板(1)和蓋板(2)側邊分別焊接定位點，將底板(1)和蓋板(2)按四周定位孔裝配組合在一起，其中底板(1)的通孔(5)和蓋板(2)的通孔(6)位置錯開；

在組合好的底板(1)和蓋板(2)的外表面分別裝配壓板(7)，用金屬箔將兩塊壓板(7)的側面點焊固定；

用金屬薄板包裹組合好的底板(1)、蓋板(2)和壓板(7)，對包套(8)的開口處進行封焊，在焊縫(9)的位置留開口；

采用真空電子束焊對焊縫(9)處留下的開口進行封口；

對完成封口的包套進行底板(1)和蓋板(2)之間的氣體加壓擴散焊接，工藝參數為：氣體壓力1～20MPa，保溫溫度1050～1250℃，保溫時間1～5h；

去除包套(8)和壓板(7)，得到焊好的薄壁密排孔柱復雜結構層板。

2.按照權利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排孔柱復雜結構層板是兩層或更多層。

3.按照權利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排孔柱復雜結構層板材料為高溫合金及不銹鋼的同種或異種材料。

4.按照權利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排孔柱復雜結構的凸臺和通孔是圓形、矩形或不規則形狀。

5.按照權利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排孔柱復雜結構的凸臺采用照相電解加工的方法加工成形。

6.按照權利要求1所述的方法，其中所述底板(1)的四邊設置有2～10mm的臺階(3)。

7.按照權利要求1所述的方法，其中所述壓板(7)的材料為與被焊母材線膨脹系數接近的耐高溫合金，厚度為2～10mm，形狀大小和被焊母材一致。

8.按照權利要求1所述的方法，其中所述壓板(7)的表面平直無缺陷，且采用冷噴涂或等離子噴涂一層氧化鋁或氧化鋯陶瓷涂層。

9.按照權利要求1所述的方法，其中所述金屬薄板為0.5～1.5mm厚的不銹鋼板材。

10.按照權利要求1所述的方法，其中真空電子束封焊時真空度低于5×10^-3Pa。