[發明專利]一種可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備在審
| 申請號: | 202011223611.4 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112245675A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 劉攀;夏熙明;黃英武 | 申請(專利權)人: | 武漢維斯第醫用科技股份有限公司 |
| 主分類號: | A61M1/00 | 分類號: | A61M1/00;A61M3/02 |
| 代理公司: | 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 丁倩 |
| 地址: | 430040 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 創面 沖洗 流量 控制 引流 設備 | ||
本發明公開了一種可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備,包括沖洗流量調節模塊、創面密封模塊、壓力采集模塊、沖洗流量采集模塊、負壓抽吸模塊以及中央處理模塊,所述沖洗流量調節模塊和負壓抽吸模塊均與所述創面密封模塊連接,所述中央處理模塊與所述沖洗流量調節模塊和負壓抽吸模塊電連接。本發明通過實時監測創面的壓力值和沖洗流量值,根據實時壓力值來調節沖洗流量,使壓力調節和沖洗流量調節維持在一個動態平衡狀態,進而可保證創面在預設的負壓條件下引流,又能合理控制創面的沖洗流量。
技術領域
本發明涉及負壓治療技術領域,特別涉及一種可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備。
背景技術
臨床研究和實踐已經顯示,在靠近組織部位處提供負壓會加強及加速部位處新組織的生長。負壓的應用在處理創傷中特別成功,應用有多種。然而一般情況下,負壓引流治療過程中,由于炎癥的存在及部分壞死組織及毒素仍可能在創面聚集,通常需要對創面進行消炎藥物或溶解性藥物的沖洗。
現有負壓引流設備通常沒有配備專門的可控沖洗功能。一般采用在引流導管靠近創面的位置開口注射消毒藥水的方式實現,該方法操作不方便,且沖洗量往往不容易控制,且需要人為重復操作,增加創面感染風險。
有的沖洗療法中提到將流體在低正壓下滴注到一個傷口中,這些療法中有許多缺點,其中很重要的一點是向傷口中遞送的沖洗液流體的過量填充從而引起沖洗液向外滲漏的風險,另外,沖洗液的流量大小還會對負壓造成影響,使負壓壓力難以達到治療的高度,嚴重影響負壓治療效果。
因而現有技術還有待改進和提高。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本發明的目的在于提供一種可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備,可保證創面在預設的負壓條件下引流,又能合理控制創面的沖洗流量。
為了達到上述目的,本發明采取了以下技術方案:
一種可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備,包括沖洗流量調節模塊、創面密封模塊、負壓抽吸模塊以及中央處理模塊,其中,
所述沖洗流量調節模塊包括流量調節單元和流量采集單元,所述沖洗流量調節單元與所述創面密封模塊連接并用于調節所述創面密封模塊的沖洗流量;所述流量采集單元與所述流量調節單元連接并用于采集所述創面密封模塊的實時沖洗流量值;
所述負壓抽吸模塊包括抽吸單元和壓力采集單元,所述抽吸單元與所述創面密封模塊連接并用于調節所述創面密封模塊的壓力,以通過負壓吸取所述創面密封模塊中的引流液;所述壓力采集單元與所述創面密封模塊連接并用于采集所述創面密封模塊的實時壓力值;
所述中央處理模塊與所述流量調節單元、流量采集單元、抽吸單元和壓力采集單元電連接,所述中央處理模塊用于接收所述實時壓力值和所述實時沖洗流量值,并根據所述實時壓力值控制所述流量調節單元的沖洗流量輸出功率。
相較于現有技術,本發明提供的可實現創面濕度控制的負壓引流設備,通過實時監測創面的壓力值和沖洗流量值,根據實時壓力值來調節沖洗流量,使壓力調節和濕度調節維持在一個動態平衡狀態,進而可保證創面在預設的負壓條件下引流,又能合理控制創面的沖洗流量。
附圖說明
圖1為為本發明提供的可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備的一較佳實施例的結構框圖;
圖2為本發明提供的可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備中,所述創面密封模塊的一較佳實施例的示意圖;
圖3為本發明提供的可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備的第一實施例中,所述中央處理模塊的一較佳實施例的結構框圖;
圖4為本發明提供的可實現創面沖洗流量控制的負壓引流設備的第二實施例中,所述中央處理模塊的一較佳實施例的結構框圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢維斯第醫用科技股份有限公司,未經武漢維斯第醫用科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011223611.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





