[發明專利]一種高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 202011222911.0
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112480669B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 董大為;歐秋仁;陳哲明;周子群;李陽
• 申請（專利權）人: 航天特種材料及工藝技術研究所
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04
• 代理公司: 北京君尚知識產權代理有限公司 11200
• 代理人: 邱曉鋒

1.一種高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，同時使用席夫堿型液晶環氧樹脂和氰酸酯改性雙馬來酰亞胺樹脂，席夫堿型液晶環氧樹脂與氰酸酯發生共聚反應；該高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂的原材料及各原材料的重量份數為：

雙馬來酰亞胺單體：100份；

席夫堿型液晶環氧樹脂：10～50份；

氰酸酯：50～100份；

活性稀釋劑：1～10份；

所述氰酸酯包含酚醛型氰酸酯。

2.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的雙馬來酰亞胺單體為4,4-雙馬來酰亞胺基二苯甲烷，4,4-雙馬來酰亞胺基二苯醚，4,4-雙馬來酰亞胺基二苯砜中的一種或幾種的任意組合。

3.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的席夫堿型液晶環氧樹脂結構式為：

式中，Ar表示含有取代基或者柔性間隔的基團。

4.如權利要求3所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的Ar為下述基團中的一種或幾種的任意組合：

5.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述氰酸酯還包含雙酚A型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯中的一種或兩種。

6.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的活性稀釋劑為鄰烯丙基苯酚、對烯丙基苯酚、鄰烯丙基甲酚中的一種或幾種的任意組合。

7.一種制備權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂的方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將席夫堿型液晶環氧樹脂加熱熔融，加入氰酸酯，并攪拌混合；

2)加入雙馬來酰亞胺單體預聚，攪拌直至體系變成均一的棕褐色液體；

3)加入活性稀釋劑繼續攪拌，冷卻至室溫，得到該高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，步驟1)所述攪拌混合，是在130～150℃攪拌混合10～30min。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，步驟2)所述攪拌，是在120～130℃攪拌1～2h。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟3)所述繼續攪拌，是攪拌5～20min。