[發明專利]功率上限值調整方法及散熱模塊

在審

• 申請號: 202011222865.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN114115488A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 陳榮煌
• 申請（專利權）人: 微盟電子（昆山）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/3206;G06F11/30
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

一種功率上限值調整方法，包含：以溫度感測器感測圖形處理器以取得溫度，以控制器判斷溫度是否落入高溫值域，以及當溫度落于高溫值域之外時，以控制器設定中央處理器的功率上限值為高功率值，當溫度落于高溫值域之內時，以控制器設定中央處理器的功率上限值為低于高功率值的低功率值。本發明還公開一種散熱模塊。

技術領域

本發明涉及一種功率上限值調整方法及散熱模塊，特別涉及一種可以動態調整中央處理器及圖形處理器的運行功率的功率上限值調整方法以及用于散熱中央處理器及圖形處理器的散熱模塊，以讓中央處理器及圖形處理器具有足夠的運行功率并同時可以有效地散去運行時產生的廢熱。

背景技術

在現行的技術中，不論是臺式電腦的電腦主機或是筆記本電腦都設置有散熱模塊(thermal module)，且散熱模塊是設置在中央處理器(central processing unit，CPU)及圖形處理器(graphics processing unit，GPU)周邊，以散熱中央處理器及圖形處理器運行時所產生的熱能，避免電腦的運行因累積的熱能而受到影響。

然而，在輕薄形電腦(例如，電競筆電)的市場需求越來越高的情況下，廠商亦可能為了降低電腦的整體體積而犧牲了散熱模塊的裝設空間，導致散熱模塊的裝設數量不足，或是為了降低散熱模塊的裝設體積而使用了散熱效能較低的散熱模塊。因此，在電腦運行的過程中，就可能使得中央處理器及圖形處理器的運行溫度上升過快或過高，進而影響電腦的整體運行狀態。此外，尤其是在用戶欲將電腦調整為超頻狀態時，在中央處理器及圖形處理器的功率上限值皆被設定為固定值的情況下，不僅無法滿足使用者的使用需求，還可能因電腦的散熱功率不足而使得電腦的整體效能無法發揮到極致。

此外，盡管可以將散熱模塊設計為中央處理器及圖形處理器具有各自獨立的熱管傳熱系統，然而當中央處理器及圖形處理器是同時運行(雙載)的情況下，并無法確認如何分配中央處理器及圖形處理器的熱管傳熱系統的散熱功率，且各自獨立的熱管傳熱系統并無法克服中央處理器及圖形處理器因在制造過程中的閉模高度(Die Height)所導致的壓合問題，因此可能無法有效地排掉廢熱。

發明內容

鑒于上述，本發明提供一種功率上限值調整方法及散熱模塊以滿足上述需求。

依據本發明一實施例的功率上限值調整方法，包含：以一溫度感測器感測一圖形處理器以取得一溫度；以一控制器判斷該溫度是否落入一高溫值域；以及當該溫度落于該高溫值域之外時，以該控制器設定一中央處理器的一功率上限值為一高功率值；當該溫度落于該高溫值域之內時，以該控制器設定該中央處理器的該功率上限值為低于該高功率值的一低功率值。

依據本發明一實施例的功率上限值調整方法，包含：以一感測器感測一中央處理器以取得一溫度；以一控制器判斷該溫度是否落入一高溫值域；以及當該溫度落于該高溫值域之外時，以該控制器設定一圖形處理器的一功率上限值為一高功率值；當該溫度落于該高溫值域之內時，以該控制器設定該圖形處理器的該功率上限值為低于該高功率值的一低功率值。

依據本發明一實施例的散熱模塊，用于散熱一中央處理器以及一圖形處理器，該散熱模塊包含：一第一熱交換管組，結合于該圖形處理器上并搭接到該中央處理器；以及一第二熱交換管組，結合于該中央處理器上并搭接到該圖形處理器，其中于該圖形處理器的一功率上限值被設定為一高功率值時，該第一熱交換管組及該第二熱交換管組共同散熱該圖形處理器，且于該中央處理器的一功率上限值被設定為該高功率值時，該第一熱交換管組及該第二熱交換管組共同散熱該中央處理器。