[發明專利]磁傳感器的制備方法有效
| 申請號: | 202011222661.0 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112289924B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 趙海輪;冷群文;鄒泉波;安琪;周汪洋;丁凱文;周良 | 申請(專利權)人: | 歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/12 | 分類號: | H01L43/12;H01L43/10;H01L43/08;G01R33/09;G01R33/00 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 張毅 |
| 地址: | 266100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 制備 方法 | ||
本發明公開一種磁傳感器的制備方法,包括以下步驟:提供半導體襯底,在所述半導體襯底表面形成第一絕緣層,在所述第一絕緣層上形成磁阻復合層,采用光刻技術在所述磁阻復合層表面形成沉積槽,并在所述沉積槽內形成薄膜電極;在所述磁阻復合層以及所述薄膜電極的表面形成第二絕緣層,采用光刻技術去除所述工藝磁阻復合層對應的所述第二絕緣層,以使得所述工藝磁阻復合層表面顯露;以所述有效磁阻復合層對應的第二絕緣層為硬質掩膜,刻蝕所述工藝磁阻復合層;采用光刻技術去除部分所述硬質掩膜,以使得所述薄膜電極的表面至少部分顯露,提高了所述有效磁阻復合層成型精度,進而提高了產品質量,具有較好的效果。
技術領域
本發明涉及磁性電子器件制作工藝技術領域,特別涉及一種磁傳感器的制備方法。
背景技術
巨磁阻(Giant Magneto Resistance,GMR)或隧道磁阻(Tunnel MagnetoResistance,TMR)的磁阻傳感器可以較好地用來代替傳統磁電阻傳感器,因為巨磁阻傳感器的磁阻率值很大、磁場靈敏度也比較高,可以很大程度上增加傳感器的分辨率、靈敏度和精確性,尤其當外部磁場很微弱的情況下,比如偽鈔識別器等,會展現出更大的優勢。磁電阻傳感器可以測量很多物理量,不僅僅是局限于測量磁場,例如電流、線位移、線速度、角位移、角速度和加速度,使用巨磁阻材料制備的各種高性能的磁電阻傳感器,在很多領域中都有著廣泛的應用,比如機電自動控制、生物檢測和航天工業等。
自旋閥結構磁阻傳感器為常見的磁阻傳感器,磁阻傳感器對外界磁場信號的探測完全是通過自旋閥薄膜完成的,自旋閥薄膜性能及其圖形精度從根本上影響了磁阻傳感器的性能。
現有技術中,成型自旋閥薄膜時,會在自旋閥薄膜的邊緣形成粘附物,該粘附物難以清除,影響磁阻傳感器的產品性能,降低了產品的質量。
發明內容
本發明的主要目的是提出一種磁傳感器的制備方法,旨在提高器件的成型精度,以提高產品的質量。
為實現上述目的,本發明提出的磁傳感器的制備方法,包括:
提供半導體襯底,在所述半導體襯底表面形成第一絕緣層,在所述第一絕緣層上形成磁阻復合層,其中,所述磁阻復合層包括有效磁阻復合層以及工藝磁阻復合層;
采用光刻技術在所述磁阻復合層表面形成沉積槽,并在所述沉積槽內形成薄膜電極;
在所述磁阻復合層以及所述薄膜電極的表面形成第二絕緣層,采用光刻技術去除所述工藝磁阻復合層對應的所述第二絕緣層,以使得所述工藝磁阻復合層表面顯露;
以所述有效磁阻復合層對應的第二絕緣層為硬質掩膜,刻蝕所述工藝磁阻復合層;
采用光刻技術去除部分所述硬質掩膜,以使得所述薄膜電極的表面至少部分顯露。
可選地,所述提供半導體襯底,在所述半導體襯底表面形成第一絕緣層,在所述第一絕緣層上形成磁阻復合層的步驟中:
所述半導體襯底為硅基片;和/或,
所述第一絕緣層的材質為氧化硅;和/或,
在所述半導體襯底表面形成第一絕緣層的工藝為熱氧化工藝;和/或,
在所述第一絕緣層上形成磁阻復合層的工藝為磁控濺射工藝。
可選地,所述磁阻復合層的厚度為30~40nm;和/或,
所述磁阻復合層包括依次疊設的底層、反鐵磁釘扎層、鐵磁被釘扎層、非磁性間層、軟磁自由層以及保護層,其中,所述底層形成于所述第一絕緣層上;和/或,
所述磁阻復合層為巨磁阻復合層或隧道磁阻復合層中的一種。
可選地,所述采用光刻技術在所述磁阻復合層表面形成沉積槽,并在所述沉積槽內形成薄膜電極的步驟中:
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