[發(fā)明專利]一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)及提升側(cè)裝良率的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011221343.2
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112331619B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐召明;張建東;李小燕;李爭
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、基板焊盤刷錫膏：在選定并檢測后的基板焊盤(1)上安裝固定基板(2)，并在基板焊盤(1)的頂部印刷第一錫膏層(4)；

S2、一次回流：在固定基板(2)整條印刷完成后，通過回流焊將S1中印刷的第一錫膏層(4)形成錫球(5)，且錫球(5)覆蓋整個基板焊盤(1)；

S3、錫球壓平：采用壓平設(shè)備將基板焊盤(1)上的錫球(5)壓平，形成第二錫膏層(6)且使的多個基板焊盤(1)之間無錫橋接；

S4、助焊劑漏印：在壓平的第二錫膏層(6)的頂部漏印助焊劑層(8)，助焊劑層(8)覆蓋整個第二錫膏層(6)頂部；

S5、芯片貼裝區(qū)劃膠：選用耐高溫膠水，并與第一錫膏層(4)一起回流焊在固定基板(2)上形成膠水層(9)；

S6、側(cè)裝芯片：選用具有90°翻轉(zhuǎn)功能的芯片安裝設(shè)備，控制芯片安裝設(shè)備將側(cè)裝芯片(10)安裝到膠水層(9)處，貼裝時芯片bump(11)與基板焊盤(1)一一對應(yīng)精準(zhǔn)貼合，貼合位置精度＜10um；

S7、二次回流：通過二次回流操作，將第二錫膏層(6)與芯片Bump(11)在Reflow加熱的作用下，形成互聯(lián)，完成側(cè)裝，獲得重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，步驟S1中基板的設(shè)計尺寸為150um*90um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，步驟S1中采用第一印刷鋼網(wǎng)(3)在基板焊盤(1)的頂部印刷第一錫膏層(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，所述第一印刷鋼網(wǎng)(3)的厚度定制為46um，鋼網(wǎng)開窗尺寸為160um*80um。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，步驟S4中通過第二印刷鋼網(wǎng)(7)漏印助焊劑層(8)；所述第二印刷鋼網(wǎng)(7)的厚度為30um，鋼網(wǎng)開窗尺寸120um*80um。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，步驟S7中二次回流的回流峰值為255±5℃，回流時間為70±5秒。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，第一錫膏層(4)選用6號粉錫膏，最大錫珠尺寸20um；第一錫膏層(4)的厚度均值為70um。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，第二錫膏層(6)超出基板焊盤(1)單邊5um以內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法，其特征在于，錫球(5)錫高為60um。

10.一種重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，由權(quán)利要求1至9中任一項所述的重力磁感應(yīng)芯片側(cè)裝結(jié)構(gòu)提升側(cè)裝良率的方法制備而成。