[發明專利]硅溶膠在微電子領域的應用在審
| 申請號: | 202011220164.7 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112340739A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 王辰偉;劉玉嶺;羅翀;周建偉;高寶紅;王如 | 申請(專利權)人: | 河北工業大學;天津晶嶺微電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C01B33/14 | 分類號: | C01B33/14;B01D61/18;B01D61/20;B65B1/00 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人: | 肖莉麗 |
| 地址: | 300130 天津市紅橋*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅溶膠 微電子 領域 應用 | ||
本發明公開了一種硅溶膠在微電子領域的應用,而提供一種新型硅溶膠在微電子領域的應用。本發明的硅溶膠在微電子領域的應用,所述硅溶膠由湖北金偉新材料有限公司生產,所述硅溶膠中的原料為澳砂,所述硅溶膠在封閉式全自動條件下生產;在千級無塵條件下灌裝及包裝;采用0.2微米過濾系統過濾。本發明通過對湖北金偉新材料有限公司所生產的硅溶膠的改進,使其生產的硅溶膠的各方面性能滿足微電子領域的使用需要,為國內硅溶膠廣泛應用于微電子領域開辟了新途徑。本發明精選原材料質量,所使用原材料為進口澳砂,從源頭降低產品金屬離子含量。
技術領域
本發明涉及微電子技術領域,更具體的說,是涉及一種湖北金偉新材料有限公司的硅溶膠在微電子領域的應用。
背景技術
長期以來,微電子領域所用硅溶膠依賴進口,國產的硅溶膠由于原料及加工工藝的限制,不能滿足微電子領域的生產需要。以湖北金偉新材料有限公司為例,其雖然是國內大型的硅溶膠生產企業,但是,其產品主要用作各種耐火材料粘結劑、涂料工業、薄殼精密鑄造以及造紙工業等方面,其產品的性能不能滿足微電子領域的生產需要。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術中存在的技術缺陷,而提供一種湖北金偉新材料有限公司生產的硅溶膠在微電子領域的應用。
為實現本發明的目的所采用的技術方案是:
一種硅溶膠在微電子領域的應用,所述硅溶膠由湖北金偉新材料有限公司生產,所述硅溶膠中的原料為澳砂,所述硅溶膠在封閉式全自動條件下生產;在千級無塵條件下灌裝及包裝;采用0.2微米過濾系統過濾。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
1、本發明通過對湖北金偉新材料有限公司所生產的硅溶膠的改進,使其生產的硅溶膠的各方面性能滿足微電子領域的使用需要,為國內硅溶膠廣泛應用于微電子領域開辟了新途徑。
2、本發明精選原材料質量,所使用原材料為進口澳砂,從源頭降低產品金屬離子含量。
3、本發明采用封閉式全自動生產車間,生產流程全程通過電子系統控制,精準控制,封閉系統降低產品受污染幾率;
4、本發明采用千級無塵灌裝車間,完成產品的灌裝及包裝工作,多方面降低產品受污染風險。
5、本發明采用高規格過濾系統,大幅度降低產品大顆粒含量。
具體實施方式
以下結合具體實施例對本發明進行詳細說明。
一種硅溶膠在微電子領域的應用,所述硅溶膠由湖北金偉新材料有限公司生產,所述硅溶膠中的原料為澳砂,采用本公司的生產技術專利,在封閉式全自動條件下生產;在千級無塵條件下灌裝及包裝;采用0.2微米過濾系統過濾。所述生產技術專利包括專利號為2019203478070、發明創造名稱為《一種硅溶膠生產用新型反應釜》以及專利號為2015210184779、發明創造為《一種新型結構的納米二氧化硅溶膠體》的專利技術。
使用上述工藝生產的硅溶膠用在微電子多層布線CMP上粒徑分布和速率均附合微電子技術要求。同時,之前,20Wt%硅溶膠的成本為60元/公斤,改進后40Wt%硅溶膠的成本降到10元/公斤,僅為改進前的1/12,大大降低了生產成本。
以上所述僅是本發明的優選實施方式,應當指出的是,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河北工業大學;天津晶嶺微電子材料有限公司,未經河北工業大學;天津晶嶺微電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011220164.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





