[發明專利]一種適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置

在審

• 申請號: 202011218083.3
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112393760A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 卞紹順;周鵬中;駱昊;陳修材;陳偉浩;顧揚;韓秀虹;盧中志;仲啟利
• 申請（專利權）人: 連云港杰瑞自動化有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/00;G03B17/56
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 汪清

1.一種適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，包括檢測平臺(10)、安裝支架(20)、3D激光相機(30)、制冷模塊(40)、直線模組(50)；

所述安裝支架(20)固定在檢測平臺(10)上；所述直線模組(50)固定在安裝支架(20)上端；所述3D激光相機(30)設置在直線模組(50)上，所述直線模組(50)用于驅動3D激光相機(30)水平運動；所述3D激光相機(30)用于采集鍛件的溫度和3D圖像；所述3D激光相機(30)上設有制冷模塊(40)，所述制冷模塊(40)用于3D激光相機(30)的散熱。

2.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述3D激光相機(30)包括罩殼(35)，設置在罩殼(35)內的紅外測溫傳感器(31)、CMOS相機(32)、耐熱高透鏡片(33)、隔熱層(34)、線激光發射器(36)、控制電路板(37)，用以封蓋罩殼(35)的蓋板；

所述隔熱層(34)布置在罩殼(35)的內側，布滿罩殼(35)內側表面；所述通訊網口(38)與CMOS相機(32)成夾角布置，線激光發射器(36)發射激光照射到鍛件表面經反射至與CMOS相機(32)；所述紅外溫度傳感器(31指向與線激光發射器(36)一致，用于采集鍛件的溫度；所述控制電路板(37)通過電線與線激光發射器(36)、CMOS相機(32)、紅外溫度傳感器(31)、通訊網口(38)連接；所述通訊網口(38)固定在罩殼(35)上。

3.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述制冷模塊(40)為兩組，每組均包括導熱風扇(44)、導熱片(43)、半導體制冷片(42)、散熱片(41)；所述散熱片(41)固定在罩殼(35)上端，所述導熱風扇(44)安裝在導熱片(43)的葉片側，風扇氣流指向導熱片(43)；導熱片(43)連接在半導體制冷片(42)的冷端；散熱片(41)連接在半導體制冷片(42)的熱端。

4.根據權利要求3所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述半導體制冷片(42)采用半導體材料構造P-N結。

5.根據權利要求3所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述導熱片(43)通過導熱膠水粘在半導體制冷片(42)的冷端。

6.根據權利要求3所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述散熱片(41)通過導熱膠水粘在半導體制冷片(42)的熱端。

7.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述直線模組(50)采用伺服電機的滑軌滑塊。

8.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述線激光發射器(36)選用藍色激光發射器。

9.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述耐熱高透鏡片(33)采用對紅外光透過率達80％以上的光學玻璃片。

10.根據權利要求1所述的適用于高溫鍛件的光學檢測成像裝置，其特征在于，所述隔熱層(34)采用孔隙率達90％的氣凝膠材料。