[發(fā)明專利]制造電子裝置殼體的方法、電子裝置殼體和電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011217308.3 | 申請日： | 2020-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN112437563B | 公開（公告）日： | 2022-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張成;陳穎;彭世曉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市銳爾覓移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;B44C5/04;B44C1/00;B44C1/22 |
| 代理公司： | 北京知帆遠景知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890 | 代理人： | 吳文婧 |
| 地址： | 518027 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 制造 電子 裝置 殼體 方法 | ||
1.一種制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
選取透明殼本體；
在所述透明殼本體的背面粘貼可顯示層；
在所述透明殼本體的正面噴涂PU防護層，在所述PU防護層一側(cè)可觀察到所述可顯示層的紋理和顏色；
其中，在所述透明殼本體的正面噴涂PU防護層之前，在所述透明殼本體的正面先涂刷一層熱熔膠層，在所述熱熔膠層表面噴涂所述PU防護層，所述PU防護層包括：隔離層和防污層，所述隔離層位于所述熱熔膠層和所述防污層之間，所述PU防護層還包括：發(fā)泡層，所述發(fā)泡層位于所述隔離層和所述熱熔膠層之間，且通過激光雕刻工藝去除相應位置處的所述隔離層和所述發(fā)泡層以加工出對應的圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，在所述透明殼本體的背面粘貼可顯示層之前，對所述可顯示層的背向所述透明殼本體的一側(cè)進行絲印蓋底處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，在所述透明殼本體的背面粘貼可顯示層之前，將所述可顯示層粘接在載體膜片上，所述可顯示層通過所述載體膜片和所述透明殼本體相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，所述可顯示層包括：紋理層，所述紋理層通過UV轉(zhuǎn)印紋理方式粘接在所述載體膜片上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，所述可顯示層包括：鍍膜層，所述鍍膜層鍍膜在所述紋理層的背向所述載體膜片的一側(cè)，所述鍍膜層具有顏色。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電子裝置殼體的方法，其特征在于，所述隔離層形成為透明層或半透明層。
7.一種電子裝置殼體，其特征在于，采用權(quán)利要求1-6中任一項所述的制造電子裝置殼體的方法獲得，所述電子裝置殼體包括：
透明殼本體；
可顯示層，所述可顯示層粘接在所述透明殼本體的背面；
PU防護層，所述PU防護層粘接在所述透明殼本體的正面，在所述PU防護層一側(cè)可觀察到所述可顯示層的紋理和顏色。
8.一種電子裝置，其特征在于，包括：根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體。
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