[發明專利]一種垂直結構深紫外發光二極管及其制備方法在審
| 申請號: | 202011216444.0 | 申請日: | 2020-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112310255A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 崔志勇;尉尊康;李勇強;郭凱;薛建凱;張向鵬;張曉娜;王雪 | 申請(專利權)人: | 山西中科潞安紫外光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22;H01L33/24;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 張宏偉 |
| 地址: | 046000 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 垂直 結構 深紫 發光二極管 及其 制備 方法 | ||
1.一種垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)、去除掉深紫外發光二極管的外延結構的P-GaN層(107)的部分區域的全部或一部分;
(2)、在所述P-GaN層(107)的表面沉積一層反射層(201);
(3)、在所述反射層(201)的表面沉積一層粘合金屬層(202);
(4)、在所述粘合金屬層(202)上結合一層導電基板層(301);
(5)、去除掉所述深紫外發光二極管的外延結構的N-AlGaN層(104)下面的所有層,使所述N-AlGaN層(104)裸露在最外層;
(6)、在所述N-AlGaN層(104)的部分表面上制作電極金屬層(401),且使所述電極金屬層(401)的位置與所述P-GaN層(107)的所述部分區域相對應。
2.根據權利要求1所述的垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中,先通過光刻技術在所述P-GaN層(107)的部分區域的表面制備一定的圖形,再利用刻蝕技術蝕刻掉所述P-GaN層(107)上的制備了所述圖形的部分。
3.根據權利要求2所述的垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,所述步驟(4)中,通過鍵合或電鍍將所述述粘合金屬層(202)與所述導電基板層(301)結合在一起。
4.根據權利要求3所述的垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,所述步驟(5)中,通過激光剝離、化學腐蝕或干法刻蝕去除掉所述深紫外發光二極管的外延結構的N-AlGaN層(104)下面的所有層,使所述N-AlGaN層(104)裸露在最外層。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,進一步包括步驟(7):對所述N-AlGaN層(104)的未制作所述電極金屬層(401)的表面進行粗糙化處理。
6.根據權利要求5所述的垂直結構深紫外發光二極管的制備方法,其特征在于,所述粗糙化處理采用化學腐蝕或物理刻蝕進行。
7.一種垂直結構深紫外發光二極管,其包括自下而上設置的N-AlGaN層(104)、多量子阱層(105)、P-AlGaN層(106)和P-GaN層(107),其特征在于,所述P-GaN層(107)的部分區域的全部或一部分被去除掉并在所述P-GaN層(107)的上表面上沉積有一層反射層(201),所述反射層(201)的上表面上沉積有一層粘合金屬層(202),所述粘合金屬層(202)的上表面上結合有一層導電基板層(301),所述N-AlGaN層(104)的部分下表面上制作有電極金屬層(401)且所述電極金屬層(401)的位置與所述P-GaN層(107)的所述部分區域相對應。
8.根據權利要求7所述的垂直結構深紫外發光二極管,其特征在于,所述反射層(201)由Ni、Au、Al、Pt、AuSn、ITO、Ti、Cr、DBR、ODR中的一種或多種的組合制成。
9.根據權利要求8所述的垂直結構深紫外發光二極管,其特征在于,所述粘合金屬層(202)由Ni、Au、Al、Pt、AuSn、Ti、Cr的任意組合制成。
10.根據權利要求9所述的垂直結構深紫外發光二極管,其特征在于,所述導電基板層(301)由金屬或硅制成。
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