[發(fā)明專(zhuān)利]超材料單元、超表面、電磁設(shè)備、編碼方法及終端設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011216355.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112332102B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 萬(wàn)偉康;王啟東 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q15/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q15/00;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628 | 代理人: | 付珍;王勝利 |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 材料 單元 表面 電磁 設(shè)備 編碼 方法 終端設(shè)備 | ||
1.一種超材料單元,其特征在于,包括:
反射部;
位于所述反射部下方的第一介質(zhì)部,所述第一介質(zhì)部朝向所述反射部的表面開(kāi)設(shè)有容納第一工作流體的第一儲(chǔ)液槽和容納有第一工作流體的第二儲(chǔ)液槽;
以及位于所述反射部上方的第二介質(zhì)部,所述第二介質(zhì)部遠(yuǎn)離所述反射部的表面開(kāi)設(shè)有容納第二工作流體的電解液槽,所述電解液槽與所述第一儲(chǔ)液槽和所述第二儲(chǔ)液槽連通;
所述超材料單元的狀態(tài)包括非填充狀態(tài)和填充狀態(tài);當(dāng)超材料單元處于非填充狀態(tài),所述第一工作流體包括液態(tài)金屬和電解液,所述第二工作流體為電解液;當(dāng)施加在所述第一儲(chǔ)液槽內(nèi)電解液的電壓與施加在所述第二儲(chǔ)液槽內(nèi)電解液的電壓存在電壓差時(shí),所述超材料單元處于填充狀態(tài),所述第二工作流體至少包括液態(tài)金屬;
當(dāng)停止施加電壓時(shí),所述電解液槽中的液態(tài)金屬在重力作用下回流到所述第一儲(chǔ)液槽和所述第二儲(chǔ)液槽中,所述超材料單元轉(zhuǎn)變?yōu)榉翘畛錉顟B(tài);
所述超材料單元還包括第一電極和第二電極;其中,
所述第一電極與所述第一儲(chǔ)液槽內(nèi)的電解液電接觸;
所述第二電極與所述第二儲(chǔ)液槽內(nèi)的電解液電接觸;
所述第二介質(zhì)部和所述反射部均開(kāi)設(shè)有連通所述第一儲(chǔ)液槽與所述電解液槽的第一通孔以及連通所述第二儲(chǔ)液槽與所述電解液槽的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔容納有電解液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料單元,其特征在于,當(dāng)施加在所述第一儲(chǔ)液槽內(nèi)電解液的電壓與施加在所述第二儲(chǔ)液槽內(nèi)電解液的電壓之間的電壓差為0.5V~5V時(shí),所述超材料單元處于填充狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料單元,其特征在于,所述電解液槽的輪廓形狀為規(guī)則形狀或異形形狀;和/或,
所述電解液所含有的電解質(zhì)為NaOH、HCl或NaCl;和/或,
所述液態(tài)金屬包括鎵基液態(tài)金屬合金、銦基液態(tài)金屬合金、錫基液態(tài)金屬合金、鉍基液態(tài)金屬合金中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料單元,其特征在于,所述第一電極為陽(yáng)極,所述第二電極為陰極;或,
所述第一電極為陰極,所述第二電極為陽(yáng)極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料單元,其特征在于,所述第一電極的一端伸入所述第一介質(zhì)部,并至少在所述第一儲(chǔ)液槽的槽底裸露;所述第二電極的一端伸入所述第一介質(zhì)部,并至少在所述第二儲(chǔ)液槽的槽底裸露;和/或,
所述第一電極和所述第二電極的材料均為耐輻射金屬或石墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的超材料單元,其特征在于,所述超材料單元還包括位于所述第二介質(zhì)部上表面的第三介質(zhì)部,所述第三介質(zhì)部密封所述電解液槽;所述第三介質(zhì)部與所述第二介質(zhì)部一體成型或分體設(shè)置;
所述第一介質(zhì)部、所述第二介質(zhì)部、所述第三介質(zhì)部中的至少一個(gè)為有機(jī)基板、陶瓷基板或硅片。
7.一種超表面,其特征在于,所述超表面包括多個(gè)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的超材料單元。
8.一種電磁設(shè)備,其特征在于,所述電磁設(shè)備應(yīng)用權(quán)利要求7所述的超表面,其中,所述電磁設(shè)備為雷達(dá)隱身設(shè)備、微波成像設(shè)備或天線。
9.一種編碼方法,其特征在于,應(yīng)用權(quán)利要求7所述超表面,所述編碼方法包括:
接收電磁調(diào)制信息,所述電磁調(diào)制信息包括目標(biāo)編碼參數(shù);
根據(jù)所述電磁調(diào)制信息從預(yù)設(shè)對(duì)應(yīng)關(guān)系確定重構(gòu)控制策略,所述重構(gòu)控制策略包括符合所述電磁調(diào)制信息的多個(gè)超材料單元的狀態(tài)信息;所述預(yù)設(shè)對(duì)應(yīng)關(guān)系包括多個(gè)所述超材料單元的狀態(tài)信息與所述超表面具有的編碼方式的對(duì)應(yīng)關(guān)系;
根據(jù)所述重構(gòu)控制策略控制各個(gè)超材料單元的狀態(tài),使得所述超表面所具有的編碼方式滿足所述電磁調(diào)制信息。
10.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括:處理器以及與處理器耦合的通信接口;所述處理器用于運(yùn)行計(jì)算機(jī)程序或指令,以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求9所述編碼方法。
11.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有指令,當(dāng)所述指令被運(yùn)行時(shí),實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求9所述編碼方法。
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