[發明專利]一種真空玻璃的低導熱封接材料和真空玻璃

在審

• 申請號: 202011215891.4
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN113001054A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 駱洋洋;張繼全;李東輝;李俊
• 申請（專利權）人: 維愛吉（廈門）科技有限責任公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24;B23K35/26;C03C27/08
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展;張迪

本發明提供了一種真空玻璃的低導熱封接材料，其中A元素是形成低導熱物質元素之一，包括Ag、Ba、Mg中的至少一種，質量分數為1％?8％；C元素是形成低導熱物質元素之一，包括Al、Ti Hf、Zr、Er、Nb、Ce中的至少一種，質量分數為2％?10％；D元素是形成低導熱物質元素之一，包括Ge、Cu、Si、Te中的至少一種，質量分數為0.1％?10％；B元素既是形成低導熱物質元素之一，也是低熔點材料基體的主要成分，包括Sn、Sb、Bi、In、Ga中的至少一種，質量分數為余量。本發明還提供了一種真空玻璃，相鄰兩塊玻璃之間通過一層金屬封接層連接在一起，所述金屬封接層采用如上所述的封接材料。

技術領域

本發明涉及建筑、電器、汽車領域應用的真空玻璃。

背景技術

由多片玻璃板復合而成的真空玻璃以其優良的隔音、隔熱、保溫性能受到人們的重視，也成為人們競相研究的課題。

現有真空玻璃的封接方法主要有：

(1)采用低熔點玻璃料熔化密封。封接溫度一般在400℃-500℃左右，通過火焰或電熱使低熔點玻璃料熔化而完成玻璃板與玻璃板之間的復合封接。該工藝溫度超過了300℃，在生產過程中鋼化玻璃強度會降低，容易產生各種不良。當超過480℃時，鋼化玻璃的強度永久性降低，這樣產生的產品安全性差。另外，該工藝采用的低熔點玻璃通常為鉛鋅系(PbO-ZnO)封接玻璃，由于鉛對環境和人體的危害，這種材料就長遠發展來講不利于環保要求，同時加工設備和工藝復雜，復合封接后的玻璃板往往還會產生邊緣熱應力，因此還要進行適當的退火處理，結果大大降低了生產效果。雖然玻璃料導熱系數低，但是其相對較高的透氣率使得真空玻璃隔熱性不高。

(2)采用燒結型金屬漿料封接。金屬漿料燒結溫度在500℃以上，然后在燒結層中間放置焊料，最后通過金屬釬焊工藝進行封接。在這種生產工藝中，燒結溫度超過了480℃，會導致鋼化玻璃強度永久降低，而必須在后道重再次鋼化，而且還要加焊料焊接，這樣工藝復雜，玻璃安全性差。由于金屬漿料中大量的高熱導率金屬，使得真空玻璃隔熱性差。

(3)采用各種塑料和樹脂材料進行玻璃板之間的復合封接。有專利文獻提到用有機玻璃，如：PC、ABS、LDPE、PVC等，還有的專利文獻中采用 PVB、EVA(EN)等制作夾層玻璃的材料，加工方法都是把上述材料置于兩片玻璃板之間制成預制件，然后將預制件置于適當的條件下壓合而成。這種工藝類似于制作夾層玻璃的工藝，該工藝雖然可以實現玻璃板之間的復合封接，但大多數塑料和樹脂材料自身的氣體滲透率和透濕度遠遠大于玻璃，而且，大多數有機材料與玻璃表面只是物理粘合，很難保證結合部不滲漏，而一旦出現氣體(包括水汽)的滲入，將直接導致封接強度減弱、夾層內結露、玻璃霉變。另外，隨著時間的推移，有機材料的老化問題也直接影響到復合玻璃板的封接效果和壽命。

(4)采用多層低熔點釬焊料來封接真空玻璃，雖然這樣封接溫度低而使玻璃鋼化溫度得到了保證，但是焊接材料的強度低，導致真空玻璃在承受力的情況下封接材料容易產生缺陷而真空玻璃產品失效。且因為是多層結構，在一定失效情況下會產生分層。其金屬的主要成分也使得真空玻璃隔熱性差。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題是提供一種真空玻璃的封接材料，具有低導熱的特性。

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種真空玻璃的低導熱封接材料，所述封接材料是種四元系封接材料A-B-C-D；

其中A元素是形成低導熱物質元素之一，包括Ag、Ba、Mg中的至少一種，質量分數為1％-8％；C元素是形成低導熱物質元素之一，包括Al、Ti Hf、Zr、Er、Nb、Ce中的至少一種，質量分數為2％-10％；D元素是形成低導熱物質元素之一，包括Ge、Cu、Si、Te中的至少一種，質量分數為0.1％- 10％；B元素既是形成低導熱物質元素之一，也是低熔點材料基體的主要成分，包括Sn、Sb、Bi、In、Ga中的至少一種，質量分數為余量。