[發(fā)明專利]一種PCB用超厚電解銅箔及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011215506.6
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112376088A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖天雄;張立軍;宋豪杰;岳雙霞
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南龍智新材料科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D1/04;C25D5/48;H05K1/09
• 代理公司: 長沙德恒三權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43229
• 代理人: 陳艷

1.一種PCB用超厚電解銅箔，其原料份比包括：純銅塊80％-90％、有機(jī)二價硫化合物1％-5％、含硫丙烷磺酸鹽1％-5％、黏合劑1％-3％、茶多酚1％-2％、膠原蛋白1％-2％、超細(xì)銅粉1％-7％、明膠1％-2％和拉絲粉0.5％-1.5％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB用超厚電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅塊80％、有機(jī)二價硫化合物5％、含硫丙烷磺酸鹽5％、黏合劑3％、茶多酚1％、膠原蛋白1％、超細(xì)銅粉3％、明膠1.5％和拉絲粉0.5％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB用超厚電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅塊85％、有機(jī)二價硫化合物3％、含硫丙烷磺酸鹽2％、黏合劑2％、茶多酚1％、膠原蛋白2％、超細(xì)銅粉2.5％、明膠1％和拉絲粉1.5％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB用超厚電解銅箔及其制備方法，其原料按重量份比包括：純銅塊90％、有機(jī)二價硫化合物1％、含硫丙烷磺酸鹽1％、黏合劑1％、茶多酚1％、膠原蛋白1％、超細(xì)銅粉3％、明膠1％和拉絲粉1％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的一種PCB用超厚電解銅箔，其特征在于：其制備方法具體包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備好所需要使用的融銅罐，然后向其內(nèi)部倒入硫酸溶液，然后利用熱感風(fēng)機(jī)對其進(jìn)行加熱，在融銅罐內(nèi)放入純銅塊溶解制備主電解液，制備過程中依次向融銅罐中加入有機(jī)二價硫化合物、含硫丙烷磺酸鹽、黏合劑、茶多酚、膠原蛋白、超細(xì)銅粉和拉絲粉，然后加入的同時使用攪拌桿，充分對融銅罐內(nèi)部的溶液進(jìn)行攪動，使其充分混合；

S2、將主電解液通過電解設(shè)備電解槽陽極和電解槽陰極進(jìn)行電解制銅，然后將制成銅箔取出，堆疊在容器內(nèi)進(jìn)行層疊，然后堆疊至所需要的尺寸和厚度后停止堆疊，通過裁剪刀具對電解銅箔進(jìn)行分切，裁剪為適當(dāng)?shù)拇笮。?/p>

S3、將裁剪完成的超厚電解銅箔取出，放置在空容器內(nèi)，然后在其內(nèi)部倒入明膠，使超厚電解銅箔處于明膠的浸泡中，靜置10m-15m；

S4、將浸泡制定時間的超厚電解銅箔取出，然后通過風(fēng)筒吹干其表面的明膠，使明膠融入其內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB用超厚電解銅箔及其制備方法，其特征在于：所述S1中加熱的溫度為80℃-90℃，并且攪拌時攪拌桿的轉(zhuǎn)速設(shè)置為150/min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB用超厚電解銅箔及其制備方法，其特征在于：所述拉絲粉為蛋白纖維制成，并且超細(xì)銅粉的粒徑小于0.01μm。